AI 光模組市場明年衝260億美元 集邦：關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸

研調機構集邦最新研究指出，全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長期，受惠AI資料中心加速建置、高速光連接需求升溫，預估市場規模將由2025年的165億美元，擴大至2026年的260億美元，年增幅超過57%，顯示AI算力擴張正帶動光通訊供應鏈進入新一輪升級周期。

集邦指出，AI資料中心持續擴張，800G以上高速光收發模組需求快速提升，主要應用於AI伺服器叢集互聯。北美超大型資料中心流量長期維持年增30%以上，包括Google、Microsoft、Meta等雲端大廠持續加碼GPU與AI伺服器部署，也同步推升高速光連接採購需求。

不過，需求快速成長也使供應鏈瓶頸浮現。集邦分析，目前光收發模組擴產主要受限於EML電吸收調變雷射、CW-LD連續波雷射等關鍵光電晶片供給吃緊，加上光學對準等高精度製程能力不足，成為產能放大的主要限制；此外，功耗與散熱問題仍影響系統導入節奏。

為降低供應風險，以NVIDIA為首的上游供應商與系統大廠，已開始調整採購模式，透過策略性長約鎖定關鍵物料，降低對現貨市場依賴。同時，技術路線也加速轉向低功耗線性可插拔光學（LPO）與矽光子整合方案，期望取代傳統高功耗DSP架構，以改善功耗與散熱壓力。

集邦認為，AI光收發模組市場成長已不只是單一規格升級，而是同步朝市場規模擴張、技術世代切換與應用場景延伸三大方向發展。隨著1.6T世代逐步進入量產，加上邊緣運算與資料中心互聯需求成形，800G與1.6T ZR／ZR+相干光模組市場也將同步擴大。

供應鏈方面，Coherent、Lumentum、AAOI，以及台灣廠商聯鈞光電、華星光通等業者，均已啟動產能擴充與技術布局。TrendForce指出，對台灣光通訊供應鏈而言，此波AI光模組升級周期帶來明確結構性機會，台廠在晶圓代工、EML雷射晶片、被動光學元件與模組封測等環節已有基礎，並逐步切入矽光子與LPO技術，2026至2027年將是卡位1.6T世代供應鏈的關鍵期。