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臻鼎董事會拍板推子公司禮鼎港交所上市 衝刺載板布局

全球 PCB 龍頭臻鼎科技控股股份有限公司(4958)於17日召開董事會,決議通過旗下子公司禮鼎半導體科技(深圳)有限公司(以下簡稱「禮鼎」)擬申請於香港聯合交易所上市,後續將提請今年股東常會核議,該交易旨在獨立釋放高成長業務價值,強化集團在 AI 時代核心基礎設施領域全球競爭力。
臻鼎表示,禮鼎為集團布局高階 IC 載板業務之重要子公司,產品應用涵蓋 AI 伺服器及高速運算等領域。隨著全球 AI 算力需求快速成長,產業邁入先進封裝異質整合階段,高階 IC 載板在半導體產業鏈中的戰略地位持續提升,且高階產品快速迭代,使產業呈現更高資本密集與技術密集特性。
在此趨勢下,為因應未來營運成長及全球市場布局,臻鼎規劃推動禮鼎赴港上市,建立國際資本市場平台支持長期國際發展,進一步強化資本結構與財務彈性,同時提升品牌形象與國際能見度,並吸引國際策略投資人及優秀人才。
臻鼎進一步說明,本次上市完成後,預計仍將透過 Monterey Park Finance Limited 及其子公司間接持有禮鼎股權並維持控制權,禮鼎於上市後仍屬臻鼎併表子公司,集團整體組織架構不會因本次規劃產生重大調整,相關業務運作亦將維持穩定推進。
此外,禮鼎上市之實際發行規模、發行價格及時間表等,將根據相關法規視市場狀況及監管審批進展,由禮鼎與承銷商協商後確定。
臻鼎強調,禮鼎上市後,透過獨立上市引入國際資本市場資源,將可加速其高階 IC載板在 AI 應用領域之產能擴張與技術升級,進一步放大成長潛力。臻鼎作為控股股東,仍將維持對禮鼎之控制權,並持續為其主要受益者。整體而言,禮鼎獨立上市有助於清晰反應高階 IC 載板業務的成長性和價值,獨立資本平台支持其發展,為股東的長期價值創造。
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