AI 重塑半導體版圖！資誠報告：2030年市場規模衝破1兆美元

在AI快速發展、地緣政治升溫與產業重組同步推進下，全球半導體產業正邁入關鍵轉折。資誠聯合會計師事務所（PwC Taiwan）16日在新竹舉辦「半導體與未來：研發策略與事業布局」論壇，並發布最新《半導體與未來—2026全球半導體展望報告》，指出AI正帶動終端需求改變、供應鏈重組，未來數年半導體產業價值將重新分配，企業須提前布局，才能在競爭中站穩腳步。

資誠所長暨執行長徐聖忠表示，隨著AI、高效能運算（HPC）及邊緣運算加速發展，半導體已不只是技術升級的基礎，更成為各國競逐的戰略資產。在全球創新與經濟安全的重要性持續提高下，企業若要維持競爭力，必須用更前瞻的角度思考發展方向。此次論壇也從2030年視角，分析汽車、伺服器與網通、工業應用與運算設備等終端市場趨勢，並延伸到先進封裝、IP與EDA等關鍵環節，提供產業決策參考。

在國際合作方面，日本PwC Consulting合夥人內村公彥指出，半導體已成為推動AI、電動車、自駕車與資料中心發展的核心技術。根據報告預估，全球半導體市場將以8.6%的年複合成長率擴張，從2024年6,270億美元，至2030年突破1兆美元。面對此一成長趨勢，日本已將AI與半導體列為國家戰略重點，透過政策、人才與產業資源整合，打造更具韌性的產業體系。

他進一步分析，台灣在先進製程與供應鏈整合上具備全球領先優勢，日本則在設備、材料與關鍵零組件領域實力深厚。隨著供應鏈分散化與地緣政治風險升高，台日若能深化合作，有助建立更穩定且具韌性的半導體生態系，同時掌握AI時代帶來的成長機會。

除了產業趨勢，論壇也聚焦企業如何實際運用AI提升研發效率。資誠創新諮詢公司董事林杰綸指出，透過AI技術洞察工具IBA（Intelligent Business Analytics），可整合專利、交易與財務等多元資料，協助企業掌握市場趨勢、制定技術策略與投資方向。

資誠創新諮詢公司執行董事陳世祥則分享TARS.ai平台應用，說明企業如何建立專屬AI知識庫，整合內外部資料，作為支援研發與營運決策的「第二大腦」，進一步提升整體效率與生產力。

在投資與併購方面，資誠普華國際財務顧問公司執行董事周容羽指出，AI帶動晶片設計、先進製程與高速記憶體需求，同時推升資料中心與雲端基礎建設投資，使併購成為企業快速切入高成長領域的重要工具。不過，在供應鏈在地化與地緣政治風險升高下，企業也需更審慎規劃海外布局與交易架構。

她提醒，跨國併購面臨外資審查與國安監管趨嚴，企業應在初期就納入完整的盡職調查、主管機關審查評估及投後整合規畫，特別是在關鍵技術、人才留任與供應鏈韌性等面向。她也指出，台灣半導體產業市值已超過新台幣60兆元，在全球產業中占有一席之地，但面對高度不確定環境，企業仍需提升決策敏捷度，提前布局關鍵資源，才能維持長期競爭力。

資誠創新諮詢公司董事長盧志浩表示，在供應鏈重組與技術快速演進的背景下，企業必須持續加大研發投入並強化國際合作，才能在AI驅動的市場中保持優勢。他強調，AI與數據分析工具已成為提升研發效率與決策品質的關鍵，資誠也將持續結合科技與專業洞察，協助企業掌握趨勢、強化韌性，並與產業共同迎向半導體新一波成長。