智原導入聯電28奈米SST eFlash平台 打造終端AI IP解決方案

IP大廠智原今日宣布推出支援SST-ESF4 eNVM的聯電28奈米平台IP解決方案，專為新一代MCU與AIoT SoC設計，滿足終端AI（Endpoint AI）應用需求。此一完整IP解決方案整合SST eFlash控制器與內建自我測試（BIST），並搭配經矽驗證的類比與高速介面PHY IP，為低功耗、高效能的終端AI設計提供穩定且可量產的技術基礎。

智原表示，此IP解決方案建構於智原深厚的28nm設計與矽實作經驗之上，服務範疇不僅止於IP交付，更提供端到端的 eFlash導入支援，涵蓋特性分析、驗證、測試晶片支援及量產準備。透過整合多項周邊與類比IP，如SRAM記憶體、USB、PLL、ADC/DAC、RTC元件庫、溫度感測器、OSC及通用 I/O等，智原協助客戶提升測試涵蓋率、改善製造良率，並加速量產時程。同時，該方案延續智原自55nm SST邁向28nm SST的成功經驗，使客戶能在效能與功耗表現同步提升的情況下，實現平順且低風險的平台轉移。

智原營運長林世欽表示：「終端AI應用需要快速開機、可靠的晶片內非揮發性記憶體，以及高度平衡的功耗與效能表現。憑藉28nm SST-ESF4 eFlash解決方案與數十年eNVM技術經驗，智原為客戶提供具備可擴充性、可製造性，且經矽驗證的解決方案，大幅降低開發風險，並加速AIoT與工業邊緣SoC的上市時程。」