部分AI供應鏈環節出現產能瓶頸 關鍵零組件具備價格上行空間

野村投信表示，隨著標普 500 指數預期 EPS 與企業利潤率維持高檔，科技股中長期成長能見度持續上修，評價溢價處於修復階段，反而提供中長期布局機會。在此環境下， AI 結構性成長動能成為台股關鍵支撐，建議聚焦先進製程、先進封裝、ASIC 設計、AI 伺服器、散熱、電源管理、BBU，以及 CCL、PCB、記憶體與光通訊等核心供應鏈；傳產方面則看好受惠電網升級的重電族群與具漲價題材的原物料股，台股AI利多仍具延續性。

野村投信投資策略部副總樓克望表示，隨著台積電即將召開法說會，市場高度關注2奈米先進製程與 GAA（環繞閘極）架構的技術進展。在AI與高效能運算（HPC）需求由雲端進一步延伸至邊緣裝置的趨勢下，先進封裝的良率表現、檢測能力與產能配置重要性持續攀升，進而帶動AOI檢測設備、製程自動化與相關耗材需求同步成長。

野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄分析，AI、伺服器與高效能運算需求持續擴張，成為支撐台股中長期結構性多頭的重要主軸。隨著全球雲端服務商（CSP）與 AI 平台持續擴大資本支出，伺服器供應鏈訂單能見度明顯改善，PCB 規格升級與用量增加，市場對高階 PCB、HDI 及 ABF 載板需求回溫的預期持續升溫。另一方面，先進製程與先進封裝技術持續推進，玻璃基板因具備高頻高速、散熱佳與微縮潛力，逐步受到產業重視，有望成為中長期先進封裝的重要新動能。

謝文雄從產業結構分析，AI 內部供應鏈亦持續演進。雖短期市場對記憶體需求略有雜音，但整體趨勢仍朝向算力密度提升、資料傳輸速度升級與系統架構重塑發展。以光通訊、CPO與伺服器平台升級為核心的AI基礎建設投資，正由概念驗證走向實際落地，在資金回流與產值擴大的雙重支撐下，相關供應鏈仍具中長期投資價值，亦成為4月台股布局的重要主線。

謝文雄指出，AI 需求動能持續維持高檔，雲端服務商持續加碼資料中心與算力基礎建設，但市場焦點或仍將放在CSP後續AI投資能否有效轉化為營收與獲利；惟即便如此，隨著AI新增需求快速擴張，部分供應鏈環節已出現產能瓶頸，帶動關鍵零組件具備價格上行空間，相關供需吃緊與漲價趨勢，預期將延續至2027年，相信涵蓋高階玻纖布、高階載板、記憶體及先進晶圓代工等關鍵領域的表現仍然值得期待。