慧榮：台北總部2030年啟用 記憶體明年缺口可能擴大

記憶體控制晶片廠慧榮今天舉行台北企業總部新建工程動土典禮，預計2030年啟用。對於記憶體市況，慧榮總經理苟嘉章表示，記憶體市場出現結構性轉移，預期明年供給缺口可能比今年更大。

慧榮科技2021年與台鐵簽約，取得台北市南港區玉成段二小段732地號土地都市更新案資格，並啟動相關開發作業。這項都更計畫於2025年4月獲台北市政府核定，並完成建照核准，今天舉行動土典禮，慧榮董事長周邦基與台鐵董事長鄭光遠出席典禮。

慧榮指出，新總部基地面積約1026坪，規劃興建地上23層、地下5層的鋼骨結構辦公大樓，採用帷幕牆設計，並符合綠建築、智慧建築與耐震標準，預計2030年啟用。

慧榮表示，大樓落成後，將由台鐵與慧榮依67%與33%比例共同持有，慧榮並將承租台鐵持分，租期為20年。建築規劃亦納入公益設施空間，其中1樓部分區域、2樓及3樓將提供台北市立大學使用。

至於記憶體市況，苟嘉章受訪說，觀察記憶體產品價格自去年8月至今年3月大漲4到10倍，容量越小的產品漲幅越高，記憶體廠營收和獲利也可望成長2、3倍水準。

苟嘉章表示，記憶體市場出現結構性轉移，未來除了手機和個人電腦外，新興的人工智慧將是記憶體市場一大動能。

苟嘉章說，今年記憶體市場供不應求，明年在雲端服務供應商（CSP）及中國網路業者強勁需求驅動下，供需缺口可能較今年進一步擴大。慧榮將力求協助客戶免於面臨斷鏈的衝擊。