慧榮科技台北總部動土 攜手台鐵推動都更、打造台北竹北雙城營運版圖

NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技今日於台北南港舉行台北企業總部新建工程動土典禮。慧榮董事長周邦基於致詞中表示，台北總部的設立，是邁向下一個成長階段的重要決策，也展現慧榮與台鐵攜手推動都市更新、促進產業與城市發展的合作成果。將透過串聯台北與竹北兩大據點，提升整體營運與研發效率。

今日動土典禮邀請多位產官學代表出席，包括台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩共同見證。

慧榮2021年與台鐵簽約，取得「台北市南港區玉成段二小段732地號土地」都市更新案資格，並啟動相關開發作業。此都更計畫已於2025年4月獲台北市政府核定，並完成建照核准。未來大樓落成後，將由台鐵與慧榮依67%與33%比例共同持有，慧榮並將承租台鐵持分，租期為20年。建築規劃亦納入公益設施空間，其中1樓部分區域、 2樓及3樓將提供台北市立大學使用。本案透過與台鐵合作推動都市更新，不僅結合產業與公共資源，也為南港地區注入新的發展動能。

新總部基地面積約1026 坪，規劃興建地上23 層、地下5層的鋼骨結構辦公大樓，採用帷幕牆設計，並符合綠建築、智慧建築與耐震標準，預計於2030年啟用。

該大樓鄰近捷運昆陽站，並可透過高鐵串聯新竹竹北總部，形成「台北—竹北雙城營運架構」。藉由交通優勢，將有效縮短兩地往返時間，並進一步強化跨據點即時協作能力，提升整體研發與決策效率，同時也有助於降低通勤所帶來的環境負擔，實踐企業永續責任。

隨著AI應用快速發展，帶動儲存與記憶體需求不斷提升，慧榮科技預期2026年營運將穩健成長，並有望再創新高。公司亦同步強化技術與營運布局，以因應產業變化。為支援未來業務擴展與研發能量提升，將持續深化人才布局，台北總部也將成為強化營運與研發能量的重要據點。