默克集團展出創新光阻技術、面板級封裝相關異質整合技術

默克集團在2026 Touch Taiwan智慧顯示展中，展出創新光阻技術與MicroLED材料和面板級封裝相關異質整合技術，引領AI時代顯示應用。

默克表示，AI浪潮席捲全球，帶動顯示技術於各類裝置與應用場域的快速演進，因應高解析、高發光效率與微型化發展，以及提升大數據時代下的訊號傳輸效能，默克於光阻材料與MicroLED領域推出多項最新成果，聚焦顯示製程在良率、解析度、能耗與光學表現上的關鍵挑戰。高附著力銅製程光阻可強化光阻與銅金屬的結合，提升穩定性與良率；高解析度光阻搭配先進曝光設備實現更細線寬，進一步滿足高階顯示對高解析度的需求；低溫烘烤光阻則在維持高性能的同時，有效減少製程能耗與環境負擔。

默克光電科技液晶暨圖型化材料全球研發長周光廷表示，在MicroLED應用方面，默克提供一系列客製化材料解決方案，包括可降低光學干擾、集中光源並提升發光效率的白色畫素分隔層(White bank)，具備高穿透率與高平坦度的透明保護層(Transparent overcoat)，以及可擴大出光視角並增強光散射效果的散射保護層(Scattering overcoat)等圖形化材料，全面強化MicroLED的光學表現與發光效率。

此外，作為製程關鍵基礎的金屬剝離光阻(Metal lift-off photoresist)，具備優異的結構控制能力、快速顯影與剝離特性，適用於多種金屬薄膜製程，透過完整的材料與技術組合，默克不僅協助客戶突破新世代顯示技術瓶頸，加速MicroLED的商業化進程，更進一步提升顯示的互動體驗、解析度與耐用性。

現今，先進封裝與異質整合已成為驅動AI與半導體技術演進的關鍵。默克整合材料智慧及量測與檢測的設備解決方案，針對面板級封裝(Panel-Level Packaging, PLP)、玻璃穿孔(Through-Glass Via, TGV)與高精度檢測需求，協助產業因應轉型與技術提升挑戰。在精密面板級封裝領域，默克以領先業界的化學增幅型光阻(Chemical Amplified Resist, CAR)運用於重分佈線路製程(Redistribution Layer, RDL)，推動晶片尺寸微型化；同時透過厚膜光阻形成銅柱取代焊錫，改善晶片導電與散熱效率；針對TGV製程，默克提供高選擇比的研磨液(High selectivity CMP slurry)，可快速去除多餘銅層並保留鈦層與玻璃基材，不僅降低環境負擔，且提升製程品質與可靠度。