ABF載板投資擴充旺 設備商敍豐訂單能見度直達2027年後

高階ABF載板濕製程設備商敍豐（3485）預計於5月上旬掛牌上櫃並將於4月10日14:30假台北君悅酒店3F凱悅廳二區舉辦上櫃前業績發表會。此次上櫃由富邦證券擔任主辦承銷商，敍豐董事長兼執行長周政均9日在媒體茶敘期間表示，看好AI與高速運算商機帶動載板客戶群持續積極擴充產能，可望帶動公司高階製程載板設備需求，公司目標持續雙位數成長，訂單能見度到2027年，部分已在洽談2028年，公司並積極開拓海外市場需求。

敍豐90%營收來自載板公司，係從事高階ABF載板、保護玻璃（Cover Lens）、觸控面板（Touch panel）及液晶顯示器（LCD）等相關濕製程生產設備之廠商，亦提供自動化物流及生產線規劃等服務，並以EF為自有品牌，以台灣為主要生產銷售基地，同時在中國大陸昆山設立敍豐電子科技昆山有限公司（簡稱敍豐（昆山）），就近服務當地客戶。

敍豐憑藉卓越的洗淨、潔淨、微影及蝕刻等關鍵製程能力，並以此作為研發主軸，進而將關鍵機構設計、製程控制邏輯與自動化整合等差異化技術予以專利化，形成智慧財產布局，以建構技術門檻並強化市場競爭力；敍豐專注在高階ABF載板濕製程，生產之顯影、剝膜、超粗化、前處理、蝕刻、OSP、VSP垂直單片製程及PI撕膜等濕製程設備產品線，係屬高利基型產品，得以滿足高階ABF載板客戶提升良率及製程可靠度需求。

根據公司揭露的資料顯示，2025年營收為5.49億元，稅後純益2.02億元，每股稅後純益（EPS）達5.90元，展現穩健的獲利體質。近年來公司亦積極投入下一世代玻璃基板（TGV）複合蝕刻機與FOPLP面板級封裝設備的研發，致力於協助客戶突破材料的物理極限。

隨著AI、高速運算（HPC）、5G與電動車市場快速成長，ABF載板的角色愈加關鍵，技術規格也持續提升，因此推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展，進而提高ABF載板產能需求，因此ABF載板產業正式走出過去兩年的庫存調整期，市場景氣全面回溫，外資報告預估2025~2030年ABF載板市場規模成長將加速，年複合成長率（CAGR）達16.1%。近年來，敍豐憑藉卓越的技術實力，不僅與國內載板龍頭廠建立了極為深厚的共同開發夥伴關係，也積極掌握與其他國內載板廠合作的機會，預期未來客戶基礎將逐漸壯大。

敍豐目前資本額3.42億元，上櫃前預計辦理現金增資4,309張。受惠國內載板大廠皆大舉擴增資本支出，且積極開發玻璃載板（Glass Substrate）與TGV（Through Glass Via）製程設備有成，公司對於未來維持產業競爭優勢及獲利能力持樂觀態度。