帶群創轉型8年、TSR 稱王 洪進揚竟去念法學碩士：沒有魔法 只有數學

群創（3481）董事長洪進揚雖忙於帶領公司轉型，過去八年成功帶領群創成為面板族群總股東回報率（Total Shareholder Return, TSR）第一的公司，他竟還能在2025年底新拿到一個法學碩士學位，他坦言群創轉型故事中沒有魔法，全靠財務管理（基礎的數學）跟轉型策略。

群創正加速轉型，非顯示器業務營收比已經拉高至51%，洪進揚舉自身經驗為例，他表示時代不斷進步人也需持續學習，他過去是外資分析師，但去年底他卻拿到一個法學碩士，群創也同樣必須不斷前進，他接手時設定了3個六年計畫幫助翻轉群創，如今跨入第八年，他自豪地說「如果是 2018 年投資群創光電，至今的投資回報率將會是投資其他排名第二的面板同業的兩倍」。

他坦言，背後並沒有任何魔法，一切都建立在最基礎的數學與長期的經營策略轉變策略上，這包括嚴格的資本支出紀律，降低未來的折舊成本，其次減少營運包袱，如關閉Fab2及5廠，並出售Fab4，這些結果讓群創利潤率大幅提高7個百分點。

第三則是降低追求規模經濟的惡性循環，意思是說，過去產業間有拚最大產能利用率，就能擁有最低成本主導市場的觀念，但無形中促成了惡性循環，現在目標則不是追求市占率或產能利用率，而是追求高毛利率業務貢獻及優化供應鏈，透過精實的資本支出去提高資本支出。

洪進揚指出，未來長期的目標是跨入半導體跟成為一線車用供應鏈。

群創切入先進的半導體封裝FOPLP領域受到眾所矚目，洪進揚表示目前群創已經累積取得400件以上相關專利， AI 晶片（如 GPU 結合多顆 HBM）體積不斷增大，群創將 3.5 代舊廠轉型為面板級封裝廠，60%設備可以繼續使用，且員工可以發揮過去10~20年累積的技術，由於方形玻璃基板取代傳統 12 吋晶圓封裝，產量甚至可以增加近 6 倍。

洪進揚表示，透過Chip-first製程與、RDL（重新布線層）、TGV（玻璃通孔）技術，群創布局次世代半導體基板應用，目前Chip-First已經量產，TGV跟RDL則正在跟客戶認證中，他十分看好這將是次世代終極的半導體解決方案，且由於群創是半導體新兵，將抱持樂於與同業合作的心態繼續努力。

群創總經理楊弘文則受訪時表示，公司在RDL技術上具備優勢，相較於傳統技術，群創自研的RDL能支持更精細的線寬達到10微米以下，未來更朝3微米挑戰。

在車用業務方面，群創不再只當一家單純提供面板尺寸和規格的零件商，透過跨國收購日本公司Pioneer，取得音響與聲學技術，將自身的面板專業與軟硬體進行深度整合，但當群創定位一線供應商時，卻面臨車廠客戶砍單慘事，為此他也親自帶隊到德國找客戶面對面溝通，期望說服客戶與旗下單BOSCH或Continental不如跟群創合作。

洪進揚表示，子公司CarUX將具備三大特點：整合感測器技術、整合軟體、安全警示跨入智慧座艙市場，目標是直接面對如賓士、BMW等國際車廠，提供一站式的車內體驗解決方案，提供客戶能即時處理複雜的行車資訊與警告同時發生時，優先順序等軟硬體整合功能，滿足未來L4~5時代汽車客戶更重視車內體驗的趨勢。