AI帶動擴產潮 台灣2025年半導體設備市場營收年大增90%、達315億美元

SEMI最新公布全球半導體設備市場統計（WWSEMS）顯示，2025年全球半導體設備市場營收達1,350.6億美元，較2024年的1,171.4億美元成長15%，續創新高。其中，台灣表現尤為突出，全年半導體設備市場營收達315億美元，年增高達90%，不僅改寫歷史新高，也成為全球主要市場中成長幅度最顯著的地區之一。

若以區域表現來看，中國大陸2025年半導體設備市場營收為493.1億美元，仍居全球第一，但年增幅持平；台灣則以315億美元排名第二，高於南韓的257.5億美元。相較2024年台灣市場營收165.6億美元，2025年大幅增加近150億美元，顯示AI與高效能運算（HPC）帶動的產能建置需求，正快速推升台灣設備市場規模。

SEMI總裁全球總裁暨執行長馬諾查（Ajit Manocha）表示，2025年創下1,350億美元的半導體設備市場營收新高，凸顯在AI加速推升先進邏輯、先進記憶體與高頻寬架構需求下，全球半導體產業擴產的規模與急迫性正在同步升高；從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速崛起，整個產業生態系都在擴充產能與能力，以支撐下一波創新浪潮。

SEMI指出，2025年全球前段半導體設備市場維持穩健成長，其中晶圓製程設備營收年增12%，其他前段設備營收也成長13%，主要受惠於先進邏輯與記憶體產能持續擴建，以及AI相關需求推動製程節點與技術升級。這也呼應台灣市場大幅成長的背景，亦即本地晶圓廠持續加碼先進製程與AI相關產能布局。

後段設備同樣受惠AI浪潮。SEMI統計，2025年全球測試設備市場營收年增55%，主因AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）帶動效能要求與測試強度顯著提高；組裝與封裝設備市場營收也成長21%，反映先進封裝技術導入加速。在台灣先進製程與先進封裝供應鏈地位持續提升下，相關設備需求也跟著同步升溫。

整體來看，2025年全球半導體設備市場營收重心仍高度集中在亞洲，中國大陸、台灣與南韓合計占全球比重達79%，高於2024年的74%。其中，台灣在AI與HPC驅動下營收暴增九成，不僅反映本地半導體供應鏈擴產力道強勁，也進一步鞏固台灣在全球先進晶片製造與高階封裝版圖中的關鍵位置。