經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場

經濟部產業技術司今（8）日起於Touch Taiwan系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。例如為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬化與鍍膜限制，導入全濕式製程使成本降低30%，攜手宸鴻光電（TPK）、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等臺廠，帶動國產材料與設備供應鏈，建構面板級封裝產業生態系。

經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，受惠於AI、HPC與智慧製造驅動，全球半導體產業布局持續擴張。根據Global information（GII）市場調查，面板級封裝產值預計從2025年的4億美元，至2030年飆升五倍至20 億美元。經濟部長期透過科技專案支持研發半導體設備與關鍵模組，強化自主研發能力，助國內業者打入高值化供應鏈搶占市場先機。

產業技術司說明，此次創新技術館聚焦「先進封裝」與「化合物半導體」，分享在經濟部產業技術司補助下的三項技術產業應用成果：

第一，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，成功克服玻璃通孔填銅（Through-Glass Via，TGV）與陶瓷鍍膜瓶頸，以「全濕式鍍膜」取代傳統製程，解決細微孔洞鍍膜不連續的限制，大幅降低設備與製程成本達30%、生產更順暢，吸引宸鴻光電、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等指標大廠搶先佈局。

第二，工研院研發「晶圓式電漿感測系統」提升晶片良率的量測效率，電漿就像「看不見的加工工具」，能量微小的波動都會牽動蝕刻的準確度，該技術透過19個微型感測器與智慧演算法，整合於12吋晶圓，產線不中斷就能即時監測，精準掌握電漿均勻度，量測效率提升10倍，更與設備業者技鼎合作驗證，強化我國設備在全球供應鏈的關鍵地位。

第三，金屬中心研發「低蒸氣壓前驅物氣化供應系統」，為半導體關鍵鍍膜技術帶來重大突破，該技術能穩定輸送氣體，讓鍍膜品質更均勻，建立高深寬比（20：1）鍍膜抗蝕刻薄膜技術，不僅提升2-3%製程良率，更讓設備零件更耐操，每台機器每年可省下百萬維護費。目前已成功吸引大甲永和機械投入開發，推動國產設備技術升級。

未來，產業技術司將持續投入科技專案與A+企業創新研發計畫，支持法人機構深化半導體設備與關鍵模組技術。透過產研緊密合作，技術司將協助臺灣半導體設備產業突破技術瓶頸並走向國際市場，成為全球先進製造最可靠的戰略夥伴，持續強化我國在全球供應鏈的關鍵領先地位。