電子生產製造設備展登場 上銀集團關鍵技術成果受矚目

台北電子生產製造設備展8日登場，HIWIN集團上銀科技（2049）與大銀微系統（4576）共同展示多項關鍵技術成果。大銀推出新型奈米級定位平台，整合多維度模組與驅控一體化控制系統，以因應前端市場的高階應用需求；並結合上銀PLP自動化次系統，為客戶提供完整且高效的整合解決方案。

隨著科技快速演進，AI與高效運算需求持續攀升，帶動新一代電子製造設備與半導體先進製程的技術革新，相關製程技術正深刻影響整體電子產業鏈的發展方向。同時，面板級封裝等新型應用場景的拓展，也為產業注入嶄新成長動能。

大銀微系統董事長卓秀瑜指出，面板級封裝產能提升，產品良率的控管成為關鍵。大銀最新奈米級定位平台應用於高階光學檢測設備，具備高效對準與快速取像能力，可提升30%以上的檢測效率。

因應面板尺寸持續放大，HIWIN集團透過關鍵零組件整合優勢，結合AI智慧調校技術，確保重現精度小於±0.1 μm，有效解決大尺寸應用所衍生的累積誤差問題。

在晶片製造持續追求高效能與微型化趨勢下，製程複雜度大幅提升，對檢測精度的要求亦隨之提高。針對產品翹曲造成的對焦困難，大銀推出MD-ZT多維度定位平台，具備4個自由度的定位功能，可在檢測過程即時補正不同工件的姿態變化，有效解決對焦問題，讓晶圓量/檢測、雷射切割等製程良率最高提升達90%。

卓秀瑜表示，高精密定位平台仍須搭配卓越的控制技術才能發揮整體的效能；大銀同步推出整合式多軸驅控器NPC，高達20 kHz伺服控制頻率，展現優異的響應頻寬與精準定位能力。

尤其小於±2 nm的伺服穩定度，在高倍率鏡頭的應用下，仍可讓影像清晰穩定，成為高階檢測與量測設備的重要核心，兼顧低速穩定與高速動態性能表現。

卓秀瑜說，HIWIN集團憑藉從關鍵零組件到系統整合的技術優勢， 提供全方位解決方案，並透過與客戶的深度合作，有效縮短研發周期，加速設備迭代升級，成為電子製造設備業者值得信賴的合作夥伴。