由田半導體布局多箭齊發 將秀先進封裝最新設備

隨著半導體先進製造需求快速攀升，由田（3455）持續深耕先進封裝AOI檢測與量測設備，產品線已可完整對應晶圓級、面板級，以及封裝後單顆檢測需求。針對持續演進的封裝製程挑戰，由田將參展4月8日至4月10日登場之「2026 Touch Taiwan電子生產製造設備展」，攤位位於南港展覽館1館4樓N104，現場展示涵蓋CoWoS 、FOPLP、TGV、CoPoS等應用之最新技術與解決方案，誠摯邀請各界先進蒞臨交流合作，共同掌握產業升級新契機。

由田提到，近年布局半導體領域成果逐步展現，針對來料檢測、RDL重佈線、Interposer、Underfill、Bumping、Die Saw至Final檢測等關鍵節點，已完成全方位的檢測布局。其中，具螢光專利之RDL黃光製程檢測設備為今年營運主力，目前已於國內外多家一線OSAT大廠接連有所斬獲；去年率先切入之面板級扇出型封裝（FOPLP）檢測亦持續深化耕耘。

同時，Auto OM檢測設備於近期亦獲得突破性進展，市場布局逐步發酵；而單顆級多面檢測設備更被視為推動公司成長的一大新利箭，可望成為挹注公司營收之全新動能。此外，針對市場對高階載板需求持續升溫的趨勢，由田預計將於下半年起對營收產生顯著貢獻。

由田提到，憑藉長期累積之研發實力，已成功將LCD與PCB累積的經驗與研發主力轉移至半導體領域，持續優化產品結構並提升整體營運表現。

隨著多項新品及新客戶訂單陸續斬獲，預期2026年半導體營收占比將持續提升，可望達到五成以上之里程碑。本次參與Touch Taiwan展會，不僅展現由田於先進封裝檢測領域的技術深度與產品廣度，亦展示公司在各項檢測領域布局的高度企圖心，為全球客戶提供更具競爭力的檢測解決方案。