三星記憶體為晶圓代工創突破口 良率穩定度未來關鍵

三星（Samsung）繼獲得輝達（NVIDIA）旗下Groq 3 LPU代工訂單，又與超微（AMD）展開合作。半導體產業專家表示，記憶體供不應求及台積電先進製程產能滿載，為三星晶圓代工業務開創突破口，不過，製程良率穩定度將是左右三星未來發展關鍵。

輝達執行長黃仁勳於3月16日GTC大會宣布新成員Groq 3 LPU加入，並說這款推論晶片將由三星代工，預計下半年出貨。

超微也與三星簽署諒解備忘錄，三星將為超微即將推出的MI455X AI加速器提供高頻寬記憶體HBM4，並為超微第六代EPYC處理器提供DDR5記憶體，雙方也討論晶圓代工合作的可能性。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真表示，三星近期憑藉HBM記憶體與晶圓代工的一站式服務優勢，成功吸引超微合作，顯示其在人工智慧（AI）浪潮下已建立起獨特的垂直整合競爭門檻。

劉佩真指出，隨著台積電先進製程產能長期處於滿載狀態，三星的技術迭代與產能釋放成為全球供應鏈緩解壓力的關鍵替代方案，為其贏得寶貴的市場突破口。

尤其，這波記憶體缺貨潮與算力焦慮促使客戶採取多供應商策略，劉佩真說，讓三星得以透過綑綁銷售與價格競爭，進一步侵蝕過往由單一龍頭壟斷的高階晶片訂單。

劉佩真表示，三星能否將短期紅利轉化為長期的領先，仍取決於2奈米以下製程的良率穩定度，以及在與台積電競爭中能否展現出更卓越的效能功耗比。

台積電製程技術快速推進，2奈米於2025年第4季量產，N2P於2026年下半年量產，A16製程採用超級電軌於2026年下半年量產。龐大的客戶規模也是台積電得以穩居全球晶圓代工龍頭的一大關鍵。