擷發科 AI EXPO 吸引海內外合作洽談 楊健盟：朝完整解決方案商邁進

台北AI EXPO甫落幕，擷發科（7796）董事長楊健盟表示，從本次展會回饋可明顯看出，產業對AI實際落地的需求正快速升溫，尤其Edge AI帶動高整合度晶片與系統方案需求同步上揚。擷發科此次在展期間吸引大批產業人士到場交流，並與數十組來自台灣及海外業者展開進一步合作洽談，顯示市場對可真正導入營運場景的AI解決方案已有更明確且迫切的需求。

楊健盟指出，公司近年持續補齊關鍵技術拼圖，不只強化客製化ASIC服務能量，也進一步放大「以軟帶硬」的整合優勢，目標是協助企業把AI從概念驗證推進到實際營運，轉化為具穩定性與效率的生產力工具。他強調，這也是擷發此次在展會上受到高度關注的主因，反映公司正逐步站穩「AI完整解決方案供應商」定位。

從技術基礎來看，擷發科先前已成功開發自有NFC晶片，且良率突破99%，成為公司自主晶片設計能力的重要實績。公司認為，這不僅驗證團隊在射頻與類比設計上的底蘊，也代表擷發已具備整合數位、類比與射頻能力的一站式ASIC設計服務基礎，能進一步協助客戶縮短開發時程、提升產品落地效率，強化其在Edge AI與客製化晶片市場的競爭力。

擷發科此次展出的AIVO、XEdgAI，以及AI車載與自主載具等方案，也同步展現從底層晶片、模型部署到邊緣系統整合的完整布局。其中，AIVO主打邊緣場域長時間穩定運行，XEdgAI聚焦跨平台快速部署，AI車載與自主載具方案則鎖定低延遲、高整合應用需求。隨著展會帶動更多技術對接與商機洽談，擷發科也藉此進一步向市場宣示，未來將不只是一家ASIC設計服務商，而是以晶片、自主平台與系統整合能力切入AI應用落地的完整方案業者。