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晶圓代工廠先進製程持續推進 協力廠將吃香喝辣
晶圓代工廠先進製程持續推進,相關檢測與材料供應商更顯重要。外界預期,隨著台積電(2330)、三星等大廠競逐下世代技術,閎康(3587)、中砂(1560)、昇陽半(8028)等檢測與材料協力廠,都將持續受惠客戶端先進製程擴充潮。
閎康三大核心技術包括原子級Cs球差修正TEM、800W–1500W超高功率預燒技術,及矽光子材料與結構檢測能力,穩居全球AI與矽光子檢測領域核心地位。
中砂方面,目前最大成長動能來自鑽石碟業務,該項業務在大客戶先進製程應用領域的市占率高,並正擴產中,預期今年鑽石碟月產能可達6萬顆以上。晶圓再生業務方面,中砂12吋再生晶圓月產能預計於第2季將增至36萬片。
昇陽半也積極擴充再生晶圓產能,規劃從目前月產能85萬片,今年擴增至120萬片。
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