牧德：雙軌四線轉型奏效 今年營收再拚新高

AOI設備廠牧德科技「雙軌四線」轉型奏效，今年圍繞AI相關設備齊發，包括伺服器板、載板電測機等，今年營收力拚再創新高。牧德董事長汪光夏表示，牧德成立28年準則是不開發Me Too設備，也不做毛利率60%以下的設備。

AOI（自動光學檢測）設備廠牧德科技啟動「雙軌四線」轉型，結合PCB與半導體封裝2大產業（雙軌），布局PCB AOI、PCB電測、半導體WaferAOI、IC封裝檢測等4大領域（四線）。

牧德去年營運收到轉型效益貢獻，2025年歸屬於母公司業主淨利新台幣10.11億元，年增2.15倍，每股稅後盈餘15.8元；2026年1、2月營收均突破同期歷史新高。

牧德今天舉辦法人說明會，董事長汪光夏表示，牧德成立28年產品政策延續3個準則，包括不開發MeToo設備（即跟隨市場已有的同質化產品）、不做毛利率60%以下的設備，還有規格要比現在領導廠商還要好，「不能看別人設備賺錢就去做」，如果真的威脅到對手一定會陷入價格戰的局面。

牧德2014年開始切入PCB AOI量產設備，並陸續開發晶圓AOI的設備，獲得大客戶日月光半導體投資，日月光目前持有牧德約23.08%股權，是牧德最大股東。

展望2026年，牧德表示，今年新設備齊發，「雙軌四線」效應更顯現，歷時6年開發的4線電測機今年將推出，並鎖定AI伺服器與載板市場，圍繞AI需求，整體而言，PCB機種由12款增至14款，另有3項與AI算力相關的新研發案進行中；預計4月發表用於伺服器板的電測驗證機，另有3款載板相關產品預計今年推出，封裝IC正開發2款針對大型IC的第二代裝置；Wafer AOI另有3款開發中，其中2款已通過客戶認證，預計4至5月推出，都將成上半年銷售動能。

整體而言，牧德表示，受惠PCB和封裝設備雙軌成長，且PCB、載板廠因AI趨勢升級，還有晶圓和封裝檢查設備需求持續爆發，看好今年營收穩健樂觀，續拚成長，有望再創新高。

牧德表示，2024年營收半導體設備占比3%，去年已達12%，半導體營收成長8倍。

此外，牧德指出，規劃在中國昆山新投資產能，台灣總部加上昆山廠，以及獲得牧德入股的鏵友益，合計量產能力可達50億元營收規模，產能估可成長1倍，未來也將在泰國投資產能。