晶圓代工、封測成本齊漲 DDIC供應商醞釀上調報價

集邦科技今（27）日發布最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動IC（DDIC）廠商成本壓力，部分業者近期已開始和面板客戶溝通，評估上調報價的可能性。

集邦指出，從成本結構分析，晶圓代工占據整體DDIC高達六至七成的成本，後段封裝與測試代工成本則占兩成左右。近期原物料、能源與人力成本推升晶圓代工報價，尤其八吋產能因長期未擴充，且受到電源管理IC（PMIC）、分離式功率元件（Power Discrete）等電源產品排擠，供給維持緊繃，DDIC主要使用的高壓製程成本也因此提高。

12吋晶圓部分，近期因台系代工廠減少高壓製程產能，更多客戶轉向本就是DDIC主要代工廠的Nexchip投片，支撐其產能利用率保持在高點，成熟製程價格亦呈上行趨勢。TrendForce表示，八吋和部分與DDIC相關的十二吋成熟製程產能偏緊，導致晶圓成本全面上升，DDIC供應商難以自行吸收，轉嫁壓力浮現。

DDIC產品在後段須經過金凸塊（bumping）、封裝、測試等多道製程，近期因封裝產能吃緊，材料價格、人力成本增加等因素，封測代工報價已有調升，尤以COF（Chip-on-Film）與COG（Chip-on-Glass）等產品線的成本壓力較為顯著。此外，由於國際金價自2024年持續走高，金凸塊材料成本不斷上升。儘管部分廠商已逐步導入替代方案，以降低對黃金材料的依賴，短期內仍難以完全抵消金價上漲帶來的壓力。

集邦指出，部分DDIC供應商正評估調整報價的可能性，以反映成本上升的影響。若晶圓代工與封測成本漲勢延續，將提高DDIC漲價的機率，而價格漲幅將取決於產品類型、應用市場、客戶結構等因素。

從終端應用來看，DDIC用於電視、監視器、筆電與智慧手機等顯示產品，因此成本變化可能逐步傳導至面板廠與終端品牌。DDIC的報價調整情況，將依上游成本走勢、產能供需情況和終端市場需求而定，皆是目前重要的觀察指標。