博盛2026審慎樂觀 訂單看到第3季、AI伺服器與海外布局為成長雙引擎

博盛半導體（7712）董事長孟祥集25日表示，公司對2026年營運維持審慎樂觀看法，本季營運可望較去年同期小幅回升，從接單狀況來看也呈現逐月爬升趨勢；若以目前訂單能見度觀察，看到第3季應沒有太大問題。面對晶圓代工與原物料漲價壓力，公司認為目前尚未看到產能遭排擠情況，今年業績仍可望持續向上。

從市場布局來看，孟祥集表示，博盛自成立以來即以產品打入全球市場、提高滲透率為核心策略，而不是只聚焦在亞洲單一區域。以2025年銷售區域分布來看，日本市場成長最明顯，銷售占比由2024年的約15%提升至2025年的22.2%；台灣與中國大陸合計占比則為64.26%。他並指出，公司今年將持續強化日本、韓國、印度及歐美市場布局，其中印度與歐美現階段仍以車用市場為主，目標是將全球滲透率由目前約35%再往上提升。

在應用別結構方面，博盛目前以交換式電源占18%最高，車用占16.5%，PC與BMS各占10%，馬達相關約8%，AI伺服器則已達4.5%。孟祥集表示，AI伺服器相關業務除原本用於伺服器主板的DC-DC converter持續成長外，也已切入BBU備援電池模組，並布局散熱馬達應用，不論水冷或氣冷領域皆已有產品份額；而車用產品則是公司另一項穩定且具獲利保證的市場，預期2026、2027年仍可持續向上。

博盛去年10月宣布推出台灣功率元件設計公司首款熱插拔用MOSFET（Hot Swap MOSFET），鎖定AI伺服器電源應用。孟祥集表示，輝達（NVIDIA）AI機櫃旁的側邊櫃（Sidecar）通常配置超過30個電源供應器（PSU），系統維修時需要支援不停機更換，因此對可承受瞬間大電流、穩定度高的MOSFET需求明顯增加。該產品已獲系統廠與代工廠客戶肯定，而實際用量則會依機櫃功率配置而定，整體需求可望高於電源供應器數量。

在第三代半導體布局上，孟祥集表示，SiC與GaN都是公司高度關注的重點產品，尤其在輝達帶動800V HVDC架構後，SiC在AI電源應用的重要性持續提升。他指出，SiC過去多應用於太陽能逆變器、車用主驅與車載充電器，如今已逐步延伸到AI領域，目前博盛1,200V與650V的SiC MOSFET及SiC Diode產品都已大致就緒，未來也將進一步關注具更佳RDS(on)與SOA表現的SiC JFET商機。