去年第4季全球晶圓代工市場台積電市占率穩居7成

台積電大舉赴美投資是否會動搖台灣的「護國神山」？駐新加坡代表童振源指出，台積電2025年第四季營收337.2億美元，較上一季成長2.0%，全球市占率達70.4%，持續維持壓倒性領先地位。

童振源近日在其個人臉書發文指出，2025年第四季，全球晶圓代工產業在人工智慧（AI）與消費電子需求帶動下持續成長。根據市調機構集邦科技（TrendForce）最新研究，全球前十大晶圓代工廠2025年第四季合計營收約462.5億美元，較第三季450.9億美元成長2.6%；若與2024年第四季相比，年增幅更達20.2%。

整體而言，本季產業動能主要來自兩個面向。首先，AI伺服器GPU與Google TPU等高效能運算晶片需求強勁，加上新一代智慧型手機上市帶動行動應用處理器晶片訂單增加，使先進製程晶片需求持續維持高檔。

其次，在成熟製程方面，伺服器與邊緣AI應用帶動電源管理IC需求增加，進一步支撐晶圓代工產業整體出貨表現。

從全年表現來看，2025年全球前十大晶圓代工廠營收合計達1,694.7億美元，較2024年成長26.3%，創下產業歷史新高。

童振源表示，台積電2025年第四季營收達337.2億美元，較上一季成長2.0%，全球市占率達70.4%，持續維持壓倒性領先地位。若從季度貢獻度觀察，2025年第四季前十大晶圓代工廠營收較上一季增加11.7億美元，其中台積電增加6.6億美元，約占整體新增營收的56.6%。

從全年來看，台積電2025年營收達1,225億美元，較2024年增加325億美元，年增36.1%。在前十大晶圓代工廠全年營收合計增加352.6億美元的情況下，台積電對產業年度成長的貢獻度高達92.1%，顯示全球晶圓代工市場的成長幾乎由台積電單一企業所主導。

文章並稱，在台積電之外，第二梯隊晶圓代工廠整體營收規模仍維持穩定，但與龍頭企業間的差距持續拉大。三星晶圓代工於2025年第四季營收約33.9億美元，季增 6.7%，全球市占率由6.8%提升至7.1%。中芯國際2025年第四季營收約24.9億美元，季增4.5%，市占率為 5.2%。

聯電排名第四，第四季營收約19.9億美元，季增0.9%；格羅方德則受惠於資料中心相關晶片需求增加，第四季營收季增8.4% 至18.3億美元。

童振源表示，值得注意的是，隨著矽光子（SiPho）與矽鍺（SiGe）等新型伺服器應用需求增加，以特色製程為主的高塔半導體出貨明顯成長。2025年第四季營收季增11.1%至4.4億美元，排名上升至第七名，超越世界先進與晶合集成。

世界先進第四季營收季減1.6% 至4.06億美元，排名第八；晶合集成營收季減5.3%至3.88億美元。力積電則受惠於記憶體代工需求回升，營收季增2.0%至3.7億美元，排名第十。

若從長期市占率變化觀察，童振源指出，中國主要晶圓代工廠的全球影響力並未隨產能擴張而同步提升。根據集邦科技（TrendForce）數據，中芯國際、華虹集團與晶合集成三家企業的全球營收市占率合計，已由2022年的9.6%降至2023年的9.0%，2024年僅小幅回升至9.1%，至2025年再度降至8.8%。

童振源表示，整體趨勢顯示，中國晶圓代工產業呈現「產能擴張但市占率停滯」的發展特徵。其主要原因在於中國晶圓代工產業仍高度集中於28奈米以上成熟製程，技術門檻相對有限，因此產能持續增加、產品平均售價卻下降，導致在全球營收占比難以顯著提升。

從產業結構觀察，童振源指出，全球晶圓代工市場的集中度仍持續提高。前十大晶圓代工廠合計營收市占率長期維持在96%至97%之間；同時，龍頭企業台積電的市占率亦持續擴大，由2022年的55.4%提升至2025年的69.9%，顯示市場重心正進一步向單一領先企業集中。

文章認為，整體而言，2025年全球晶圓代工產業呈現「溫和成長、高度集中」的結構特徵。台積電憑藉其在先進製程技術、關鍵客戶關係與資本投入規模上的綜合優勢，使其在季度與年度兩個層面的產業成長貢獻度均顯著高於其他同業，並持續鞏固其在全球半導體供應鏈中的核心地位。