高階 CCL 漲價擴產效應強！台光電、台燿、聯茂、騰輝營運旺

高階銅箔基板CCL漲價與擴產效應強勁，銅箔基板大廠台光電（2383）台燿（6274）、聯茂（6213）以及騰輝（6672）營運前景看好。

近期PCB大廠法說會臻鼎（4958）、欣興（3037）陸續釋出原物料銅箔基板後續報價成本增高，反應高階產品供不應求，相對而言低階產品材料較無漲價因素。

展望未來，台光電先前強調，對全產品線市場前景持續看好。AI伺服器、交換器、邊緣運算、低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長。

預期115年延續近幾年「全產全銷」態勢。產能規模：在產能規模方面，台光電114年已完成中國大陸黃石/中山及馬來西亞檳城廠的擴充。公司並啟動未來兩年擴產計畫，於台灣、中國大陸、馬來西亞再擴充產線，預計116年底總產能將達945萬張。

台光電也指出，台光電長期深耕高速CCL領域，技術能力領先，已成為全球主要AI伺服器與800G交換器品牌的核心供應商。CCL高階規格M8與M9，台光電都是第一個獲得客戶認證的供應商。

台燿、聯茂今年高階產品出貨也可望提升，聯茂先前也提到，在低軌衛星應用材料已有新訂單斬獲。

騰輝則說，受惠於國際情勢緊張及各國提高國防預算，加上航空航天應用需求持續擴張，公司高階材料出貨動能明顯增強。

此外，面對原物料價格上揚與供應緊繃，騰輝提到，公司自去年底起陸續調整產品售價，以合理反映成本結構，同時優化產能配置，應對市場需求增長。

除此以外，由於市場短缺原因，過去國防與航太應用上，也取得高速與高頻應用的突破，預期後續隨著認證逐步增加，今年在國防與航太應用上，營收占比將會從目前20%，成長到超過30%，貢獻獲利明顯。海外市場方面，隨著假期結束，客戶備貨需求陸續啟動，加上部分區域市場因供應鏈重組帶動需求上升，整體營收表現較往年顯著成長。