聯電、聯穎光電、HyperLight攜手合作 推動TFLN Chiplet晶圓製造量產

聯電及旗下子公司聯穎光電和HyperLight，今（12）日共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN（鈮酸鋰薄膜）Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為人工智慧（AI）與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

TFLN Chiplet平台自設計之初即以支援AI基礎設施規模化量產為目標，整合了短距離IMDD（強度調變直接檢測）架構的料中心可插拔模組、長距離同調性數據通訊與電信模組，以及共封裝光學（CPO）等多元應用需求於同一量產架構。HyperLight擔任平台架構設計者，聯電與聯穎則提供支援全球產量與市場導入的晶圓代工製造能量。

HyperLight與聯穎長期合作，成功將TFLN光子技術從實驗室的創新推進至經客戶認證的6吋CMOS晶圓廠量產產線。此次聯電加入，投注其8吋製造能量與專業，進一步擴大產能規模，以支援AI基礎設施的成長需求。

HyperLight執行長張勉表示，「TFLN一直被視為未來光互連最重要的技術之一，但業界一直在等待真正實現大規模製造的路徑。HyperLight TFLN Chiplet平台從設計之初，即以整合IMDD、同調性與共封裝光學需求於單一可製造的基礎之上，為TFLN作為小眾技術的時代畫下句點。透過與聯電及聯穎的合作，共同將TFLN帶入晶圓代工量產，以支援AI基礎設施在全球布建所需的效能、可靠性與成本結構。」

聯電資深副總經理洪圭鈞表示，「為實現1.6T及更高頻寬，TFLN正成為新一代資料中心傳輸所需頻寬的關鍵材料。聯電很高興能成為關鍵的8吋製造合作夥伴，協助將HyperLight可擴展平台推向大規模市場。這次合作為產業樹立新的標竿，並讓團隊在AI、雲端與網路基礎設施快速成長的趨勢下，具備領先TFLN量產的優勢。」

聯穎董事長賴明哲表示，「近年來聯穎與HyperLight緊密合作，將TFLN從一項具潛力的材料創新，轉化為可在CMOS晶圓代工環境中量產、並已通過驗證、可供客戶採用的製造方案。此次合作，象徵著下一個重要里程—在既有成功基礎上，進一步支援下世代光學系統所需的量產能力與市場布局。我們很榮幸能持續推動TFLN光子技術的量產與創新。」

TFLN Chiplet平台可帶來關鍵效能提升，包括極高的調變頻寬、CMOS等級的驅動電壓，以及超低光學耗損。對於涵蓋各種互連距離的AI網絡而言，TFLN能有效降低雷射功耗，並支援CMOS直接驅動電壓，持續提升通道速度同時降低整體功耗。

HyperLight的平台將多元客戶需求整合為標準化、可量產的架構，簡化生態系統複雜度、降低製造風險，並加速TFLN光子技術在全球快速且具成本競爭力的導入。