集邦：AI 撐住晶圓代工景氣 2025年第4季前十大業者產值季增2.6%

研調機構集邦12日指出，受惠AI伺服器GPU、Google TPU需求續強，加上智慧手機新品帶動主晶片投片，2025年第4季全球前十大晶圓代工廠合計產值約463億美元，季增2.6%。其中，台積電（2330）穩居龍頭，三星晶圓代工市占率小幅上揚，Tower則在矽光子等利基應用帶動下，排名推進至第七。

集邦表示，去年第4季先進製程仍是主要成長動能，3奈米等高階製程受AI與旗艦手機晶片拉貨支撐，成熟製程方面則有伺服器與邊緣AI相關電源管理IC訂單撐盤，讓8吋廠維持高稼動率，12吋產能利用率也大致穩住，進一步支撐整體產值續增。

若以全年來看，2025年前十大晶圓代工業者合計產值約1,695億美元，年增26.3%，改寫新高。台積電去年第4季雖然晶圓出貨量略減，但受惠iPhone 17相關手機應用處理器出貨推升3奈米占比，帶動平均售價上揚，單季營收增至337億美元，市占率達70.4%，續居全球第一。

三星晶圓代工則因2奈米新品開始貢獻營收，加上HBM4所需logic die投產，抵銷部分產能利用率下滑壓力，單季營收季增6.7%至近34億美元，市占率由6.8%升至7.1%，不僅守住第二，也正式轉虧為盈。中芯國際則在中國本土化需求支撐下，第4季營收續增至近24.9億美元，聯電（2303）則受8吋與12吋客戶訂單穩定支撐，營收小增至約20億美元，維持第四名。

值得注意的是，Tower受惠矽光子、矽鍺等伺服器相關特殊製程應用出貨穩健，去年第4季營收季增11.1%至4.4億美元，排名上升至第七名，超越世界先進與晶合集成。至於世界先進（5347）則因DDIC需求轉弱，加上PMIC客戶跨廠驗證影響出貨，單季營收小幅下滑至4.06億美元，退居第八；力積電（6770）則受記憶體代工需求與報價提升帶動，單季營收季增2%，排名第十。

展望2026年，集邦認為，上半年部分消費性產品提前備貨，有助維持一定產能利用率，但全年仍須留意記憶體價格走高對終端需求的壓力，若主流產品出貨受抑，下半年訂單能見度與產能利用率仍存在變數。