Lightmatter發表業界首款用於CPO先進封裝與量產的可拆式光纖陣列模組

光子超級運算領導廠商Lightmatter 今日宣布推出 vClick Optics，此項突破性技術實現了可拆卸式光纖陣列模組（FAU），以克服共同封裝光學（CPO）在規模化上的關鍵挑戰。Lightmatter 將於 2026 年 3 月 15 日至 19 日於美國洛杉磯舉行的 Optical Fiber Communication 展會中展示包括vClick Optics在內的最新創新成果。

為支援高量產（HVM）製造需求，vClick Optics 展現低於 1.5 dB 的重複插拔損耗（re-insertion loss）性能，加速產業邁向先進封裝技術發展，並推動 支援 3D CPO架構的 XPU 與交換器之技術應用。該技術支援高頻寬密集波分多工（DWDM），並具備無可比擬的現場維修便利性，為 32-100Tbps 以上新世代光互連奠定關鍵基礎，包括 Lightmatter的 Passage L-Series。

高頻寬光學引擎（OE）的開發需與先進封裝（AP）技術整合。提供搭配可拆式 FAU 的已知良品光學引擎（known-good OE），對於確保先進封裝製程中的高生產良率至關重要。

為了解決此挑戰，vClick Optics 讓 SENKO 的 SEAT與 金屬光子積體電路連接器方案（MPC） 能與 Lightmatter 的垂直擴展光束（vertical expanded-beam）光子技術整合，打造出光纖陣列與光子積體電路（PIC）之間的可拆卸光學介面。該介面可相容於模封與研磨（mold-and-grind）製程，並已在日月光的先進封裝流程中完成驗證。將 vClick 功能直接整合至晶圓製程流程，實現了組裝週期的左移（shift left）。

Lightmatter表示，此為擴展次世代 3D CPO 生產所需的關鍵創新。透過讓製造商在最終整合前確保光學引擎為已知良好，vClick 可在將光學元件整合至高成本 ASIC 裸晶（die）結構的先進 XPU 或交換器晶片封裝時，大幅降低良率損失風險。