環球晶：矽晶圓報價谷底在去年Q4至今年首季 德州廠滿載時程有望提前

矽晶圓廠環球晶（6488）11日召開法說會，董事長徐秀蘭指出，隨急單增加、需求回溫，矽晶圓市況正逐步走出谷底，其中去年第4季到今年第1季應是8吋與12吋矽晶圓價格低點；雖然目前報價回升仍不平均、客戶態度也偏審慎，但整體需求與稼動率已出現轉強跡象，尤其12吋市場改善最為明顯。

就產品面來看，徐秀蘭表示，現階段價格改善主要仍集中在先進產品，一般成熟製程產品價格大致持平，不過隨急單陸續浮現、需求走強，環球晶已有更好條件優化產品組合，帶動整體平均售價逐步改善。她也提到，公司近來接到不少碳化矽（SiC）急單，反映高值化、特殊應用需求持續升溫；而就營收結構來看，目前環球晶有接近七成營收來自300毫米產品，顯示12吋仍是最核心的主戰場。

在SOI布局上，徐秀蘭也給出明確數字。她指出，2025年SOI營收占環球晶整體營收比重仍低於一成，且百分之百來自200毫米產品，300毫米SOI則預計自2026年起正式展開。她並強調，環球晶在SOI擁有自有IP與完整供應能力，不論200毫米或300毫米都沒有交付限制；而目前客戶對300毫米SOI擴產的詢問也相當積極，顯示高階特殊晶圓需求正在升溫。

至於市場最關注的美國布局，徐秀蘭透露，美國客戶已邀請環球晶進一步評估德州廠第二期、甚至第三期擴產，其中第三期代表第二棟廠房規劃；不過公司是否真正啟動下一輪擴產，仍要視現有擴產案獲利情況、客戶是否願意提出預付款與長約承諾，以及政府支持條件而定，最快今年底前才會對德州廠第二期做出是否啟動的決定。她並指出，德州廠第一期原定於2027年底達到滿載，以月產能30萬片規劃來看，如今在客戶要求加快認證之下，滿載時程很可能提前。

對整體景氣走向，徐秀蘭坦言，眼前確實已看到急單與復甦訊號，但客戶對未來幾季預測仍相對保守，市場目前還在觀察，這波拉貨究竟是終端需求真正回升，還是客戶因庫存偏低而先行回補。不過她仍對中長期市況持正向看法，並預估12吋矽晶圓產業利用率可望在2027年下半年升破九成，主因除AI、高效能運算需求延續外，2.5D、3D先進封裝發展也將同步推升整體晶圓需求；相較之下，8吋市場雖在回溫，但受部分產品持續往12吋遷移影響，復甦速度仍會慢於12吋。