憑藉三優勢 新加坡逐步躍升為東南亞半導體樞紐之一

駐新加坡代表童振源指出，在全球半導體產業迎來AI驅動的新一輪超級循環之際，地緣政治亦正重塑供應鏈版圖，全球科技權力格局隨之加速改寫。在高度不確定的國際環境中，新加坡憑藉制度穩定、產業聚落成熟與國際連結深厚，逐步躍升為東南亞最具技術深度的半導體樞紐之一。

童振源赴日前出版新書「Taiwan at the Core – A Strategic Partner in the Global Semiconductor Landscape and Supply Chain Realignment」（《台灣居於核心：全球半導體版圖與戰略重組中的關鍵夥伴》），分享其近年對全球半導體產業的研究。

8日，童振源在其個人臉書發表題為「站在AI與地緣政治交匯點：新加坡如何建構全球半導體關鍵節點」的文章表示，新加坡經濟發展局資料顯示，新加坡生產全球約10%的晶片，並製造約20%的半導體設備。

2025年，新加坡半導體產業產值達1,602億新幣（約1,227億美元），較2024年成長17.1%。該產業占新加坡製造業產值比重達33.4%，附加價值約460億新幣（約占GDP的5.8%），並僱用逾3.4萬名高技術從業人員。

童振源指出，在製造版圖上，新加坡是全球NAND Flash的重要生產基地；在晶圓代工方面，新加坡亦是東南亞前段製造的重要基地；在封裝測試領域，新加坡則逐步建立「高精度、高可靠封裝」的差異化定位。

童振源表示，新加坡半導體產業的韌性，也深植於高度協調的政策體系。經濟發展局長期透過投資激勵與產業協助吸引跨國企業。配合「製造業2030」戰略，新加坡提出將製造業產值提升50%，並維持製造業占GDP約 20%；同時推出《電子產業轉型藍圖》，聚焦生產力、創新、技能與國際化等核心面向。

在產業基礎方面，裕廊集團目前管理四大晶圓園區，總面積約374公頃，並規劃再擴增約11%的用地，以回應AI所帶動的硬體需求。政府亦將研發預算提高至約280億新幣，用於支持晶片設計、製程與設備研發。

此外，透過稅務優惠與財務支持，新加坡成功降低企業資本支出壓力。根據美國商務部分析，相關政策可使企業設施總成本降低約25%至30%，在高度資本密集的半導體產業中形成明顯競爭優勢。

童振源指出，進入2026年，新加坡的產業戰略正從傳統製造基地轉向先進製造與先進封裝，特別是高頻寬記憶體（HBM）與AI晶片供應鏈。美光已將新加坡定位為全球NAND製造卓越中心，未來十年將投資240億美元建設新晶圓廠；同時投入70億美元建立HBM先進封裝設施，預計2026年啟用，使新加坡更直接切入AI硬體供應鏈的核心環節。

在先進封裝領域，新創公司Silicon Box於2025年達成出貨1億套里程碑，顯示其面板級封裝技術已具備規模化能力。格羅方德亦收購AMF，並與新加坡科技研究局合作成立矽光子卓越中心，聚焦400 Gbps以上高速資料傳輸技術。

童振源表示，這些布局反映出一個重要趨勢：在AI時代，「封裝」與「互連」正逐漸成為半導體產業新的競爭前線。

面對全球技術競賽，新加坡集中資源發展異質整合、先進封裝、矽光子與寬能隙材料等下一代技術。未來五年，新加坡將研發投資提高至370億新幣；政府並宣布投入8億新幣成立半導體研究旗艦計畫，另投入5億新幣設立國家半導體轉譯與創新中心（NSTIC），推動GaN、SiC等功率半導體技術，以對接電動車與再生能源市場。

不過，童振源也點出新加坡的轉型亦面臨兩項結構性挑戰：人才與合規。東南亞目前短缺約3.4萬名半導體工程師，新加坡正透過放寬外籍人才制度、增加博士後研究資金、更新高教課程與推動跨領域培訓等方式補強人才供給。

另一方面，在出口管制與地緣政治摩擦升高的背景下，新加坡亦加強技術合規管理。2025年，新加坡海關與貿工部發布針對先進半導體與AI技術的出口管制聯合諮詢，要求企業建立內部管控機制，以維持新加坡作為可信賴全球科技樞紐的聲譽。

整體而言，童振源預期，在地緣政治重組與技術革命交織的半導體競局中，新加坡以成熟製程與高可靠製造穩固產業基礎，以政府協調的產業政策與研發投入提升技術含量，再透過先進封裝、HBM、矽光子與功率材料切入AI與能源轉型的新需求。當全球供應鏈持續重塑，新加坡正逐步成為下一階段科技版圖中的關鍵節點。