從邊緣AI到客製化ASIC 擷發科將於EW 2026展現軟硬整合完整實力

為迎合邊緣AI快速崛起ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商 — 擷發科（7796）今（3）日舉辦媒體茶敘，展現從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能，並揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。擷發科董事長楊健盟表示，擷發科此一「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比預期將持續攀升，為整體財務表現奠定更具延續性的成長基礎。

楊健盟並預告，擷發科將於歐洲代表性盛會 Embedded World 2026 ，展示兩大核心技術：包括邊緣AI軟體部署能力，以及 AI 驅動的晶片輔助設計技術，展現從模型到晶片的完整技術鏈布局。

楊健盟說，AI發展已由雲端向邊緣應用落地，為因應邊緣運算多元且高度破碎化的應用需求，產業已逐步走向「軟體帶動硬體（Software-defined application）」的新局勢。但這樣的轉變也使多數 AI 專案長期停留在概念驗證（POC）階段，難以真正規模化落地。我們觀察到，AI 在邊緣端落地的最大挑戰，往往不在於模型準確率本身，而是凸顯軟體開發流程與底層異質硬體之間「流程碎片化」問題。

楊健盟說，為解決此一產業痛點，擷發科技建構從 ASIC 晶片設計到AI 邊緣部署的『技術縱向整合鏈』。透過 AIVO 與 XEdgAI 軟體平台，擷發科技將 AI 從單一工程工具，升級為可高效管理、規模化複製的系統平台。加上全球供應鏈重組帶動在地化客製設計的剛性需求，具備高技術壁壘的整合方案，正是擷發科以「AI × ASIC雙引擎」深化歐洲與全球市場布局的重要基礎。

針對AI落地所面臨的整合與底層運算挑戰，擷發科將展出兩大AI軟體設計平台，分別從場域應用與跨硬體部署兩端切入，回應邊緣 AI 規模化發展的核心需求。

其中核心AI軟體平台AIVO，主打「一次設計、便捷布署」，透過無須撰寫程式碼的友善圖像化操作介面，協助使用者快速完成模型建置與場域導入，同時支援邊緣端多任務平行推論。其系統穩定性與場域適應力，已在國內外大眾運輸系統的安全防護應用中獲得高度認可，並持續以先進的 AI 行為辨識技術，協助各類場域建構高可靠度的智慧防護網。

擷發科的AIVO也拓展至無人機的新型態應用，藉由AI視覺精準鎖定並偵測目標物件，進而「主動控制」無人機的飛行軌跡。在既有 AI 視覺模組基礎上，擷發科技正循「以軟帶硬」的技術路徑，深化無人機軟硬體協同整合，推動高階自主載具的發展。

至於為協助ASIC晶片開發的XEdgAI平台，則提供無縫的跨硬體 AI 部署解決方案，支援歐洲 AI 晶片新星 Axelera Metis AIPU、聯發科Genio 及輝達Jetson 系列平台，協助系統整合商（SI）加速邊緣 AI 導入流程。

為展現生態系整合實力，擷發科技攜手工業電腦大廠艾訊（Axiomtek）與 Axelera AI 共同展示技術整合成果。透過標準化工具與部署流程， XEdgAI 有效降低底層程式開發負擔，有效將 AI 運算能力從雲端延伸至地端場域，協助企業在硬體投資與運算效能間取得更佳平衡，達成實質的降本增效。