弘塑與台科大簽署五年期、5,000萬元產學合作協議

因應AI與高效能運算(HPC)帶動先進封裝技術快速更迭，半導體設備與材料研發需面臨更高標準與更短時程的挑戰，半導體濕製程設備廠商弘塑（3131）2日宣布，與台科大正式簽署五年期、總經費5,000萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，同步推動高階科技人才培育。

隨著2.5D/3D、CoWoS、HBM與面板級封裝(FOPLP)等技術快速發展，先進封裝已從單一製程優化，邁向設備整合與材料協同創新的系統工程，對設備精度與材料設計的要求也大幅提升。這次弘塑與台科大的合作採長期專案推動模式，共同成立專案團隊與技術交流平台，透過每年投入1,000萬元，針對設備驗證、製程優化及關鍵材料開發等面向展開系統性研究，加速設備與材料的開發驗證，更進一步針對先進設備的精密零件與關鍵材料進行在地化開發，並透過實際製程場域驗證與數據分析，加速學研成果落地並與產業應用接軌。

弘塑提到，在人才培育方面，將提供參與合作計畫的碩博士生專屬獎學金與預聘機會，並安排學生進入企業場域參與先進設備操作與製程實作，投入前瞻研發專案，讓學生在學期間即能累積產線經驗與專案成果，共同培養具備研發創新、製程整合與專利布局能力的高階工程人才。

此外，雙方也預計將研發成果進行專利布局，將關鍵技術轉化為具備商業價值的IP，強化技術壁壘與市場競爭優勢。

弘塑集團執行長張鴻泰指出，AI浪潮正加速推動封裝技術朝向高密度與異質整合發展，企業競爭已從單一設備走向系統整合與材料協同創新。弘塑希望在既有設備與材料基礎上，進一步延伸至更高階的封裝應用，包括電鍍機與X-ray量測技術的研發等，與台科大進行資源互補和技術整合，建立永續的人才與技術生態系，打造結合學術研究與產業實務的研發平台。