鴻騰首發448G CHIPLINK方案 引領AI資料中心算力革命

鴻海（2317）旗下連接解決方案領航者——鴻騰精密科技（FIT），將於美西時間 2月24日至26日亮相全球高速連接技術盛會 DesignCon 2026。針對AI 浪潮下激增的頻寬與功耗需求，鴻騰將以「Shaping the Future of Data and Power: From Chips to Grid」為願景，展出包含 1.6T 互連、新一代 CHIPLINK 448G方案與次世代液冷技術在內的全方位 AI 資料中心解決方案。

本次 FIT 展位以全新的企業形象出發，採用極具未來感的幾何斜角門拱設計，做為參觀者與展示內容的連結 。透過線條與圖層的堆疊表達信號、能量與資訊匯聚的科技感。展示內容的陳列呼應主題，引領參觀者循序了解FIT 在AI領域的相關產品並能體驗由晶片到電網之間的連接技術整合實力。

FIT 於本次展會全力推廣針對 AI/HPC（高效能運算）架構設計的關鍵技術：1.6T 高速互連方案： 專為下世代 AI 架構打造，提供超高密度頻寬，滿足海量數據瞬時傳輸的極致需求。新一代 CHIPLINK 448G方案： 因應晶片互連需求，專為 224G 與 448G AI/HPC 系統日益嚴峻的訊號完整性、高密度與機械整合挑戰而設計。CHIPLINK CPC 架構採用插座型模組化晶圓設計，支援 30–34 AWG 線纜方案，可靈活擴展至 CPC-to-I/O、CPC-to-CPC 及 CPC-to-Backplane 等多種拓撲結構。此解決方案針對高密度差分對佈線進行最佳化，並大幅提升插入損耗（IL）與串擾效能。

先進液冷技術：針對超大型（Hyperscale）資料中心及 AI 集群，提供卓越的散熱管理效能，應對運算密度攀升帶來的熱能挑戰。PCIe 6.0 / 7.0 線纜方案： 提供高性能、低延遲的AI系統擴充選項，優化 AI 運算資源的連接效率。

RF Waveguide 互連方案： 展示與合作夥伴Point2 Technology開發的尖端高頻連接技術，為傳統的銅纜和光纖互連方案提供替代方案，可有效應對極高資料速率下的功耗、傳輸距離和整合挑戰。

面對 AI 運算帶來的結構性挑戰，鴻騰精密技術長王卓民表示：「當前的挑戰已不單是追求傳輸速度，功耗管理是核心關鍵。透過先進的連接技術，我們致力於協助客戶在不改動既有架構的前提下，將高功率產品完美整合至AI機櫃的關鍵零組件中，確保數據在極低延遲下進行傳輸，同時克服物理損耗限制。」

長期深耕精密電子元件的鴻騰精密，本次於 DesignCon 2026 的展出，標誌著公司已成功從「傳統零組件製造商」轉型為「高階 AI 運算解決方案提供者」。FIT 誠摯邀請業界專家蒞臨 Santa Clara Convention Center 攤位 No. 719，親身體驗重塑 AI 未來的連接技術與電力傳輸方案。