工研院與資策會MIC看趨勢 AI實體化引爆轉型潮

工研院與資策會產業情報研究所（MIC）發布2026年科技產業趨勢報告，一致看好生成式AI驅動結構轉型，半導體、AI伺服器等出貨持續強勁，並帶動邊緣AI、機器人、AI眼鏡等終端應用百花齊放。

工研院預估，台灣半導體業2026年產值將突破7兆元大關，達7.13兆元，年增10%，以IC製造受惠3奈米滿載及2奈米產能貢獻，年增12%最為強勁。工研院剖析，2026年將迎來「運算堆疊」革命，全球大廠將從單純晶片製造，轉向硬體、軟體與平台一體化整合。

資策會MIC指出，2026年全球AI伺服器出貨將衝上450萬台，市場滲透率達三成，帶動先進製程產能連續四年成長逾四成。分析顯示，先進製程已成戰略資產且高度集中於AI應用，重塑產能結構之餘，更奠定台廠高效能運算鏈關鍵地位。

針對邊緣端應用，資策會MIC強調，AI正由雲端延伸至邊緣端，預計2026年邊緣AI硬體滲透率將逼近二成，帶動AI Box解決方案向製造、醫療與零售等垂直領域推展。

新興終端與通訊方面，工研院看好實體AI帶動AI PC發展，低軌衛星在軌將達1.1萬顆，推升台廠衛星零組件需求。資策會MIC預估，2026年AI眼鏡出貨950萬副、無人機市場250億美元，台廠憑藉IPC與通訊實力，在邊緣運算及無人機核心零組件與系統整合具加值空間。

工研院指出，人形機器人2030年量產並帶動RaaS模式，台廠電控供應鏈受惠。資策會MIC則預期，2027年資安產值達749億元；隨企業AI應用落地，資服營收上看7,200億元，逾半企業傾向與具垂直領域知識業者合作。

總結而言，2026年科技產業將由算力擴張轉向全場景落地，工研院強調，台廠需強化軟硬整合實力，透過跨業結盟創造應用價值。

資策會MIC提醒，企業擴展AI應用時應高度關注隱私與系統漏洞風險。在先進製程優勢支撐下，台灣供應鏈有望於金馬年領跑全球科技轉型。