AI科技大戰隊金馬年奔騰 台積電、廣達等前景佳

2026年科技產業仍以AI為主軸，半導體、電子代工扮關鍵要角，順勢帶動記憶體、PCB、散熱、電源等次產業出貨持續強勁，周邊設備也跟著旺，台積電（2330）、鴻海（2317）、廣達（2382）、南亞科（2408）、臻鼎-KY（4958）、雙鴻（3324）、台達電（2308）等迎來金馬奔騰的一年。

台積電是AI半導體火車頭，在輝達、超微持續推出新AI晶片平台，以及各大雲端服務供應商（CSP）加大力道投入自研ASIC晶片，帶動台積電高階製程產能供不應求，業績強強滾。

台積董事長魏哲家預告，2026年又是台積電強勁成長的一年，預估全年美元營收將年增近三成，再創新高。

台積電先進製程產能爆滿，後段封測產業同步強勁，在AI、高效能運算（HPC）與記憶體（HBM／DDR5）需求帶動下，CoWoS、扇出型封裝等先進封裝技術產能全面變現，邁入結構性高成長周期，指標廠日月光投控、京元電受惠大。

第三大兆元產業的PCB族群同樣受惠AI商機。機構預估，2026年台廠PCB產值可望再衝高，突破1.3兆元大關，業界看好，PCB龍頭臻鼎-KY、載板龍頭欣興、伺服板龍頭金像電、HDI龍頭華通、健鼎、景碩等營運看俏。

隨著AI新世代平台帶動銅箔基板（CCL）材料升級趨勢持續，台光電、台燿、聯茂與騰輝等挹注產業產值提升，法人看好，2026年相關PCB族群配息同步挑戰新高。

AI帶動龐大運算存儲需求，大幅消耗記憶體產能，使得記憶體市場2025年起開始走入超級循環的上升期，2026年市況熱潮延續，南亞科、華邦、群聯、威剛等業績熱轉。業者普遍預期，三星、SK海力士、美光等記憶體三大原廠已通知今年產能銷售一空，2026全年缺貨態勢確立，DRAM與NAND Flash價格早已無法回頭，沒有跌價問題。

IC設計類股中，市場聚焦雲端ASIC業務。雲端ASIC業務主要是雲端服務供應商在建置資料中心過程中，透過與ASIC設計服務業合作，開發自研晶片，追求總體擁有成本（TCO）下降，國外指標廠商包括博通、邁威爾等，台系相關廠商中，以世芯-KY、創意與聯發科最受矚目。

代工廠今年持續擔綱AI世代重任。廣達、緯創、緯穎、英業達等代工廠2025年在AI伺服器商機全面加持下，全面繳出歷史新高成績單，今年接單將更暢旺，各大廠都喊出今年AI伺服器出貨將衝雙位數的目標。

隨CSP大廠擴大AI基礎建設，掌握電源管理及散熱的台達電扮演關鍵要角，光寶同步看好今年營運。尤其AI資料中心算力跳躍式成長，導入800V HVDC（高壓直流電）更是未來焦點，順勢點燃大商機。

針對800VDC推展進程，台達電董事長鄭平日前表示，800VDC電力架構已在後段確定中，採用固態變壓器（SST）的設計對客戶來說還不熟悉，不過能源效率要提升，轉換次數就要減少，「我們解決方案已準備好，就看客戶需求。」

因應資料中心液冷散熱需求，奇鋐及雙鴻今年同步積極擴產支應，雙鴻董事長林育申看好，液冷時代已正式來臨，未來電力即算力，算力即國力，市場對AI資料中心的需求只會有增無減，隨AI平台功耗愈來愈高，市場對散熱需求同步水漲船高，有助於產業迎來大好商機。（記者蘇嘉維、尹慧中、鐘惠玲、李孟珊、陳昱翔、李珣瑛、蕭君暉、吳凱中、劉芳妙）