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PCB新商機引爆 指標廠喊衝…臻鼎、欣興唱旺前景

PCB示意圖。路透
PCB示意圖。路透

輝達AI平台推陳出新,搭載的PCB規格同步升級,引爆新商機,全球PCB龍頭臻鼎-KY(4958)與載板一哥欣興(3037)同聲唱旺2026年營運,健鼎(3044)、華通(2313)、金像電(2368)、景碩(3189)、尖點(8021)等指標PCB廠都看好2026年業績可望持續挑戰新高。

隨著AI帶動PCB製程推進,法人看好,台灣四大銅箔基板(CCL)廠台光電、聯茂、台燿與騰輝-KY營運也有機會同步走強,相關材料與銅箔廠金居、富喬等同步沾光,使得PCB族群成為2026年能見度最整齊的產業,伴隨基本面持續衝高,今年不少PCB廠配息有望同步挑戰新紀錄,並扮演台股衝鋒要角。

法人指出,PCB產業已成為台灣第三大兆元產業,相關業者不僅搭上AI伺服器與材料升級商機,隨著低軌衛星以及記憶體用板等需求增加,同步帶旺PCB廠,今年PCB族群可謂題材不斷。

臻鼎-KY董座沈慶芳已公開喊話,預期隨著高階AI應用需求延續、客戶規格升級帶動價量齊揚,新產能與新產品陸續貢獻下,2026年營收有望再創新高。

台灣PCB產業鏈產值今年有望再寫新猷。台灣電路板協會理事長暨燿華董座張元銘指出,AI邊緣裝置發展高整合之下,預估2026年全球PCB產值達1,030億美元,創新高;台灣PCB產業鏈產值2025年估達新台幣1.374兆元(約437億美元),年增12.4%,隨AI驅動,2026年期待台廠產值再次突破高峰。

業界分析,AI帶動PCB產業強勁成長之際,也帶來挑戰,包含伺服器晶片異質整合與尺寸放大驅動銅箔基板材料升級等,伴隨製程精密程度門檻提高,也迫使業者加速投資升級,當前高階玻纖與銅箔基板仍吃緊是台灣供應鏈的契機。

今年台灣PCB業者持續投入資本支出。其中,臻鼎-KY規劃啟動成立以來規模最大的產能擴充,在中國大陸淮安、泰國兩地合計十座廠房同時興建,2026年資本支出預計達500億元以上。欣興董事會決議,2026年資本預算約254億元,並拍板2027年進機的長交期設備採購訂單金額約25億元。

PCB AI

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