台灣電路板協會進軍APEX EXPO 搶攻台美合作商機

為協助台商掌握供應鏈重組商機，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17日至19日在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會APEX EXPO 2026中，籌畫台灣高階封裝展示專區，集結供應鏈指標業者，並加速對接台美合作商機。

TPCA今天發布新聞稿說明，美國曾是全球印刷電路板（PCB）產業龍頭，產值高居全球第一多年，但自1990年代末期受全球化分工、輕資產模式興起，以及千禧年網路泡沫與中國製造崛起等多衝擊，產業歷經劇烈整併與外移。目前美國PCB產業已由過去規模化量產模式，轉型為利基型市場結構。

根據TPCA與工研院產科所的數據顯示，2025年美系PCB廠商全球產值約為40.1億美元（約新台幣1267億元），全球市占率約4.2%，排名世界第5，其產品結構高度集中於多層板與高密度互連板（HDI），應用領域鎖定國防航太、工業控制與醫療電子等高可靠度、高附加價值的利基型產品，與美國作為全球最大軍工體系國家的內需高度連動。

展望2026年，受惠於國防訂單挹注，加上資料中心等基礎設施建設的強勁需求，美系PCB業者產值有望再成長1成，突破44億美元大關。

TPCA指出，台商PCB主要的下游組裝產品如手機、伺服器與筆記型電腦，目前仍享零關稅待遇。這代表絕大多數PCB透過組裝為成品的型態間接進入美國，從而避開零組件的關稅壁壘。

面對全球供應鏈重組趨勢，TPCA持續強化台灣PCB產業與美國市場的連結與布局。例如，2025年已於加州舉辦Taiwan High Tech Forum，展示台灣在高階PCB與先進封測領域的技術實力，並同步參與德州舉辦的台灣形象展，向美國買主與產業夥伴深化推廣台灣PCB供應鏈能量。

今年在APEX EXPO 2026期間，TPCA將攜手嘉世通企業、景晶科技、律勝科技、台灣格雷蒙、台豐印刷電路等會員，共同設立台灣先進封裝展示專區（Taiwan Advanced Packaging Hub），集中展示先進封裝與高階PCB領域的代表性技術與產業實力，並促進與國際夥伴之間的合作與交流。