2026年全球晶圓廠資本支出估創高 台積電與記憶體原廠推動

研究機構預測，2026年全球主要晶圓廠資本支出將達1,500億美元的新紀錄，將創下新高，年成長估約17%，法人分析，晶圓廠其中台積電（2330）與記憶體原廠海力士、美光等的資本支出年成長是推動產業成長關鍵，預估分別年增36%，以及23%、44.9%。

先前半導體產業協會（SEMI）出具報告曾提及，預估全球半導體製造設備市場規模將從2025年預計1,330億美元、年增13.7%，攀升至2026年1,450億美元及2027年1,560億，不過法人認為由於台積電資本支出高於預估以及記憶體原廠投資需求大增帶動設備產值可望超越預估達到1,500億美元的新紀錄。

台積電最近一次1月法說會上已宣布，今年資本支出估約520-560億元，年增約27%起跳，將挑戰新紀錄並超越先前法人預估約在450-500億美元區間。台積電統計，光是過去五年資本支出就高達1,670億美元，研發投入也達到了300億美元。

台積電2024年資本支出298億美元，2025年實際為409億美元，公司預計2026年的資本支出大約將介於520億至560億美元之間，換算年增27-36.9%。

至於美光先前一次財報會議上，將2026財年資本支出預算上調至200億美元，高於先前規劃的180億美元。該公司在2025財年的新廠房與設備投資額為138億美元。