聯電：今年有信心再成長 先進封裝、矽光子扮新引擎

聯電（2303）共同總經理王石昨（28）日於法說會表示，本季晶圓需求維持穩健，目前定價環境「確實較先前有利」，2026年有信心將再度迎來成長，下半年可望優於上半年，先進封裝與矽光子將是下一階段重要成長引擎。

聯電雖不評論個別產品與節點報價，但明確點出目前整體定價環境已較過去有利，且對2026年的定價環境看法轉趨正向，外界解讀是成熟製程產業結構改善的重要訊號。

王石指出，AI相關半導體需求將續強，為主要成長動能，通用伺服器晶片需求亦增加，預估2026年全球晶圓代工產業可望成長21%至23%；聯電所在的成熟製程市場雖可能因記憶體價格上揚而影響晶圓需求，但仍預期今年將成長1%至3%，聯電成長將優於產業平均。

在製程與產品布局上，聯電持續強化22奈米平台，作為成熟製程升級與對抗中國產能競爭的關鍵支點，已在多項特殊製程建立領導地位，包括嵌入式高壓（eHV）、非揮發性記憶體（NVM）與BCD技術，將持續支撐中長期成長。

展望本季，聯電預期晶圓出貨量將與上季持平，美元平均售價（ASP）持穩，因例行性歲修影響，產能估降至約128.3萬片12吋約當晶圓，產能利用率約74%至76%，毛利率約27%至29%。

聯電財務長劉啟東表示，持續審慎管理資本支出，估2026年資本支出約15億美元，將用於產能維護與技術升級投資，較2025年的16億美元微幅下修。

談到中長期技術藍圖，王石透露，先進封裝與矽光子將成為下一階段重要成長引擎，聯電主要透過與比利時微電子中心（IMEC）合作，目標在2027年提供符合產業標準的12吋矽光子PDK，並計畫將矽光子與先進封裝整合，切入AI、網通、消費電子與車用等高效能應用，目前已有產品驗證效能優勢，今年也將有潛在產品進入測試階段。