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微軟秀最強AI晶片 光通訊族群有望分杯羹

微軟全新自研AI晶片「Maia 200」問世,算力大躍進之餘,更預示數據中心傳輸瓶頸將迎來轉型。業界分析,微軟極力優化共同封裝光學(CPO)版圖,關鍵在於利用MicroLED光互連技術,台廠中,錼創-KY、億光(2393)、富采都在MicroLED光通訊領域布重兵,將跟著微軟大發利市。
業界分析,微軟的MicroLED光互連技術解決超大規模計算下的電磁干擾與損耗,業界高度關注並看好。
台廠在此賽道展現強大競爭力,錼創憑藉微縮製程能量,成為光通訊關鍵旗手。錼創表示,其利基在於顯示領域累積的巨量轉移技術,實現高密度陣列以擴張頻寬的門檻遠低於對手。目前正處於原件驗證階段,並緊盯大廠需求調整規格,內部正緊密規劃量產時程。
億光穩居全球高階光耦合器前五大,看好光耦合器在機器人與AI伺服器等領域的發展潛力。隨算力需求推升,法人看好億光在CPO市場有極大發揮空間。
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