蘇姿丰曝AMD AI致勝方程式：資料中心翻修、chiplet、緊扣台積電

超微（AMD）執行長蘇姿丰應全球半導體聯盟（GSA）執行長謝爾頓（Jodi Shelton）邀請，成為謝爾頓Podcast節目「A Bit Personal」第一集的來賓。AMD如今在AI時代取得一席之地，蘇姿丰公布當年三大重大策略。第一是將資料中心產品「打掉重來」，以長線路線圖的決心換取市占與生態系地位；第二是勇於選擇chiplet（小晶片）與新的封裝技術的設計方法；第三則是供應鏈策略緊扣台積電（2330），確保先進製造能力與產品節奏一致。

她在訪談中以「重做一次」的回顧口吻，勾勒AMD從資料中心路線圖翻修、押注chiplet架構，與台積電密切綁定的關鍵，認為AI時代的競爭，仍是技術路線與製造夥伴的選擇。

AMD如今有約2.5萬名工程師，蘇姿丰指出，會花大量時間與團隊討論技術策略與市場定位，協助團隊「簡化」、抓出最重要的目標。她坦言，半導體重大決策往往需要三到五年才能驗證對錯，領導者必須承受短期質疑，仍堅持長線路線。

蘇姿丰回憶加入AMD初期，最艱難的決定之一就是承認原有伺服器產品路線圖「不具競爭力」，若照既定方向前進，市占只會持續下滑，她與團隊選擇從頭開始，打掉重來。此舉意味著短期AMD將跌落低谷，但換到後續在資料中心市場的翻盤空間，強調產品的成功不是微調，而是選對技術，並投入足夠資源與時間。

在AI算力競賽中，蘇姿丰點出一項早期關鍵押注，首先是放棄傳統把單顆晶片越做越大的思維，改走chiplet（小晶片拆分）加上先進封裝的路線。她透露，內部曾就「是否徹底改變產品路線圖」進行多次討論，業界當時並未普遍跟進，且一旦轉向就幾乎沒有回頭路，但chiplet能在成本、良率、擴充性與產品迭代上取得更好的平衡，成為AMD後續在高效能運算與AI產品推進的核心架構語言。

更具轉折點的是，超微深化與台積電作為主要製造夥伴的關係。她直指，半導體產品要在AI與資料中心領域競爭，製造與封裝能力是技術路線能否落地的關鍵拼圖，與具備先進製程、先進封裝與產能韌性的夥伴協作，等同把路線圖可行性向前推進一步。