台美半導體結盟新里程碑 英特爾、聯電傳世紀大合作

英特爾與聯電（2303）傳將進行「世紀大合作」，英特爾要把獨家用於下世代埃米級製程與先進封裝關鍵的獨家技術「Super MIM」超級電容授權聯電，聯電技術能力將大躍進，雙方並將攜手搶攻AI世代大商機，樹立台美半導體合作新里程碑。

對於相關消息，聯電表示，目前與英特爾的合作重心仍放在12奈米平台，持續強化製程競爭力與客戶服務，但未來不排除擴大合作範圍，朝更多元技術領域發展。

消息人士透露，聯電內部已有專門團隊開始對此新合作「動起來」。英特爾則不評論。

業界指出，隨著電晶體尺寸持續微縮，晶片在高負載運算時會出現劇烈瞬時電流需求，傳統去耦電容面臨容量密度不足或漏電流過高等瓶頸，已難以支撐埃米級晶片運作穩定。

Super MIM是英特爾揮軍埃米級製程的關鍵技術，藉由該電容技術，解決先進製程下電源噪聲與瞬時功率波動問題，堪稱英特爾邁入下世代製程節點的祕密武器。

據了解，英特爾Super MIM超級電容採用鐵電鉿鋯氧化物（HZO）、氧化鈦（TiO）、鈦酸鍶（STO）等材料堆疊，可在相容既有後段製程（BEOL）的情況下，大幅提升單位面積電容密度，並顯著降低漏電水準。

該技術可在晶片內部即時提供瞬間電流支援、抑制電壓下陷與電源雜訊，被視為18A等埃米級製程能否順利量產的關鍵電力基礎模組之一。

消息人士透露，英特爾正規劃優先將Super MIM超級電容技術向下導入與聯電既有合作的12奈米／14奈米製程平台，並延伸至先進封裝相關應用。

業界分析，透過取得英特爾相關授權，聯電在關鍵電力技術先行商品化與模組化再邁進大步，並建立其成熟先進製程與先進封裝領域差異化技術門檻。

若聯電成功導入英特爾Super MIM超級電容技術，將不僅是單一製程優化，而是取得「先進電力模組」這項跨世代關鍵能力，有助其切入AI加速器、高速運算、先進封裝電源層等高附加價值應用，對聯電整體技術平台與客戶結構具指標意義。