影／台積電首度公開新廠裝機過程 強調全面提升營建工地安全水準

晶圓代工廠台積電持續在台灣投資先進製程和先進封裝設施，今天首度公開台積電嘉義先進封裝廠內部讓媒體拍攝，並罕見公開新廠房裝機過程，現場可見兩部科磊（KLA）半導體晶圓封裝機台拆箱與運裝過程，由於全球AI浪潮推動半導體產業需求增長，台積電也預計將持續在台投資先進封裝技術產能，展現持續投資台灣的決心。

台積電董事長暨總裁魏哲家於日前法人說明會強調，台積電正在新竹和高雄科學園區籌備數期的2奈米晶圓廠，並在未來數年繼續在台灣投資先進製程和先進封裝設施。其中位於嘉義的先進封測七廠第一期廠房目前正在進機，台積電特地邀請媒體前來拍攝進機過程，第二期廠房也正在加緊趕工，展現持續投資台灣的決心。

由於台積電嘉義廠房先前曾發生多起工安意外導致傷亡，為讓外界了解工安管理制度，台積電首度曝光全球最先進的封裝廠並強調全面提升營建工地安全水準。台積電資深副總經理侯永清表示，過去六個月來，台積電已啟動多項結構性改革，從治理制度、跨國經驗導入到高科技應用，系統性強化工地安全管理，並進一步規劃成立產業級的工程安全協會，期盼將台灣整體半導體工程安全推升至新層次。侯永清指出，首先在制度面，台積電已將所有營建工地原本由承攬商主導的「安全委員會」與工業安全委員會，全面改為由台積電主動管理，確保各項安全規範與防護措施不僅停留在文件層次，而是能在第一線確實落實與執行。台積電除深耕台灣外，也在日本與美國建廠，累積豐富的跨國工程與安全管理經驗。