三星祕密武器可強化散熱 搶單2奈米

三星晶圓代工近期積極招攬2奈米客戶，要搶台積電（2330）手中蘋果、高通先進製程訂單，製程突破關鍵解密。三星近期公布自家Exynos 2600晶片設計，採用突破性的扇出晶圓級封裝HPB（FoWLP-HPB），突破當前行動處理器因散熱限制而無法發揮極致效能的問題，被外界認為是對抗台積電先進封裝與先進製程的另一方案。

業界指出，三星晶圓代工過去的先進封裝方案包括2.5D封裝（I-Cube和H-Cube）以及3DIC（X-Cube）的一條龍技術，近期則向蘋果、高通等大廠積極宣傳FoWLP-HPB封裝技術。

外電報導，三星宣稱，FoWLP-HPB技術透過在處理器上增加散熱模塊，強化散熱能力，讓行動處理器具備更大的超頻潛力，希望讓這項技術成為推動整個安卓手機陣營效能再升級的幕後功臣。過去相關技術已導入伺服器和PC，有望首次應用於智慧手機處理器。

三星希望運用先進封裝技術增加代工客戶數量。三星晶圓代工本身六成產能自用為主，其他代工產能近期已公開大客戶，包含簽長約的特斯拉、高通等。

台積電2奈米今年預計放量，先前2奈米開發並非一帆風順，現在開發至第二代2奈米GAA方案（SF2P），去年年中完成基礎製程設計套件（PDK），市場則正觀察終端採用的情況。

業界說，三星過去3奈米家族量產不順，還有晶片散熱問題，台積電因此拿下大批客戶。三星現在公開旗下Exynos 2600晶片採用的新封裝與散熱技術，改善了弱點，目標是爭取競爭對手2奈米和3奈米製程的重要客戶。

高通執行長艾蒙先前證實，高通部分晶片會採三星2奈米技術生產，台積電2奈米先進製程是否「掉單」引發關注。但半導體業界認為不必替台積電擔心，主要有兩大原因，首先高通歷年策略都希望採雙重供應商，加上台積電先進製程產能供不應求，三星晶圓代工接到外溢的訂單。

高通過往多次重啟雙重供應商代工也遇到挑戰，例如原先三星為高通操刀驍龍8 Elite 2以及驍龍8s Elite生產，但散熱不佳，多數晶片後來轉至台積電代工，連三星旗艦機種都安裝台積電生產的高通晶片，Galaxy S25在美國熱銷，亮點之一是台積電3奈米生產高通晶片性能優異。台積電無論如何，都是蘋果與非蘋陣營背後重要推手。