欣興成交值超車台積電 PCB 女王：產業趨勢仍強勁

欣興（3037）20日盤中成交值曾超越台積電（2330），股價也持續創高；2025年底的2026展望說明會中，統一投顧總經理廖婉婷即點名欣興潛力十足，廖婉婷今日表示，欣興及載板產業趨勢仍看好，但股價漲多可能遇到被處置或技術面拉回修正，投資人搶進仍宜謹慎。

統一投顧去年11月報告指出，2026年隨著新世代 AI 產品推出，T-glass 缺料問題恐推上另一個高峰。

在T-glass缺料問題上，儘管IC載板廠陸續對台系玻纖布廠商做驗證，但產能最快於2026年第1季開出，且供給恐無法滿足需求，預估缺料緊張緩解時間點要到日東紡 T-glass 產能開出的時候。然而在此之前，缺料問題恐更加嚴峻，主要是2026年新世代AI晶

片的載板的面積將從80*80mm 升至100*100mm，核心層T-glass用量也將翻倍以增加硬度。

載板的層數將從14~16層提高至22~24層，將使良率下滑，增加T-glass消耗量。因此，2026年在Rubin及ASIC等新產品推出下，將把缺料問題推上另一個高峰，若客戶策略性綁料，將有機會讓報價有較大上修空間。

ibiden 將於2027年開出新產能，但仍趕不上載板規格及需求提升速度：

欣興及Ibiden同為AI載板Tier 1供應商，客戶結構類似，儘管Ibiden計畫擴充新產能，產能開出時間為2027年，屆時產能將比現在增加150%。至於欣興，預估2025、2026年資本支出分別為206億及 190億，主要用於光復一廠擴產，全產能開出將較目前增加18%產能，光復二廠產能是否開出則視客戶需求。

儘管載板廠有所擴產，但供給增加幅度也趕不上AI對載板需求的成長，主要AI 載板規格預估在2027年面積將達到 150*150mm，層數將達到16/n/16，用量將是目前的4X，若再加上AI晶片出貨量成長(CoWoS產能2025和2026年每年約成長+40~45%)，以及載板良率隨著層數提高而下降(推估每個世代下降5~10%)，載板供需吃緊情況可望於2027年出現。