美中H200之亂 法人：無礙台積電今年營運亮麗前景

美國商務部對H200等高階晶片審核標準從封鎖轉為准許申請，但據最新外電訊息，中國政府對H200的態度並非全面開放；法人機構表示，地緣政治議題是個別廠商無法控制，只有本身競爭力強才是重點，持續看好台積電（2330）在先進製程良率和產能優於同業中，全年營運前景。

法人機構表示，美國商務部工業安全局（BIS）發布最終規則，修訂對中國與澳門出口特定半導體的許可審查政策。該規則將特定先進運算商品的審核標準由「推定拒絕」調整為「逐案審核」。此調整適用於在美國境內具備商業可得性，且技術規格低於特定閾值的產品。

本次發布的BIS最終規則，與2023年實施的規定相比，在審核邏輯與技術門檻上均出現顯著調整。原先針對效能達到特定閾值（如輝達H100等級）商品，BIS採取極為嚴苛的「推定拒絕」政策，實質上切斷高階運算晶片銷往中國與澳門的合規路徑。

新制則針對符合特定技術規格的產品，開闢「逐案審核」的新窗口，這象徵美國商務部從過往的「全面圍堵」轉向「受控放行」，為一線AI晶片商提供重返中國市場的政策依據。

法人機構分析，然而，審核標準的放寬並非無條件釋放，而是伴隨著前所未有的監管機制。與過往僅需申報終端用途不同，新制要求出口商必須認證美國國內供應充足，且規定銷往中國的聚合算力不得超過美國國內供應量的50%。此外，新增的「美國境內第三方實驗室檢測」要求，將管制手段從文書審核延伸至物理特性的實質驗證。

整體而言，放寬的程度主要體現在「高端推論型晶片」重獲准許申請的資格，但出口商在供應配額、透明化管理及KYC責任上，則承受比舊制更為沉重的合規義務與行政成本。

分析師指出，關稅和匯率都是廠商無法控制，只有本身競爭力強，才能將成本轉嫁給客戶。AI晶片都採用最新先進製程，台積電是現在擁有N5以下高階製程的唯一純晶圓代工廠，良率又高於競爭對手，高階產能全球最多，加上台灣擁有一個完整豐沛的半導體生態系，使台積電競爭力優於同業，預計AI加速器業務和N2製程將帶動台積電2026年業績成長。

雖總體經濟和地緣政治的干擾不斷，然隨CSP、晶片大廠進行大規模布局及整併，資源更加集中於大廠，且台積電競爭力優於同業，有利台積電訂單增加。終端客戶拉貨動能持續，美國AI大廠投資積極，預估台積電第1季營運淡季不淡，全年營收將為連續第三年成長幅度大於25%，預估今年每股獲利將逾80元。