台積電法說後…大摩拆解「三大」關鍵！晶片荒才是AI擴張瓶頸

台美貿易協議拍板15%關稅、台積電（2330）法說會後，摩根士丹利（大摩）證券最新報告看好台積電受惠AI成長，並拆解資本支出、非AI需求與長期毛利率等「三大核心」議題，並指出未來晶片供應才是AI擴張的核心瓶頸，因此重申「優於大盤」及「首選」地位，目標價一周內兩度上調，由1,988元升至2,088元，調幅5%。

整體趨勢上，大摩大中華區半導體主管詹家鴻直言，主要重點在於「晶片是AI開發者的關鍵瓶頸，而非電力供應」。他指出，台積電管理層已直接與全球雲端服務供應商（CSP）確認，目前 AI 擴張的主要限制來自晶片供應，而非電力基礎設施，而客戶對AI投資報酬率（ROI）仍持正向看法。

基於AI需求前景更趨明朗，台積電已將2024年至2029年AI半導體年均複合成長率（CAGR）由原先45%上調至55%至59%。不過，仍須留意長期可能出現的變數，包括AI產業整合加速或運算效率顯著提升，恐影響未來對AI硬體的需求結構。但就未來2至3年來看，台積電晶圓營收能見度仍相當高。

針對台積電三大關鍵議題，大摩歸納：首先，在無塵室空間高度受限的情況下，台積電仍計畫於2026年投入鉅額資本支出，其擴產節奏與執行能力成為市場關注焦點；第二，市場亦關切「非AI需求」的看法，相關應用動能是否回溫，攸關相關產業景氣走向；第三，台積電調高長期毛利率指引的背後觸發因素為何，亦成為投資人解讀的重點。

詹家鴻分析，針對無塵室空間高度受限下仍大幅擴產的疑問，法說會中已釋出超出市場預期的資本支出指引，成為一大亮點。台積電將今年資本支出訂於520億至560億美元，主因在於加速晶圓廠擴建，以及新製程節點機台設備成本持續墊高，預期未來數年資本支出仍將走升。

因此，大摩將台積電2026年資本支出預估上調至540億美元，主要反映新建晶圓廠相關基礎設施投資增加，以及單位產能所需資本支出提高；同時，不排除台積電將部分2027年資本支出提前認列，2027年資本支出預測則由540億美元，再度上修至590億美元。

針對「非AI需求」的展望，台積電管理層指出，高階智慧型手機與高階個人電腦（PC）需求可望維持穩健。詹家鴻則認為，看法仍偏向正面，認同蘋果iPhone與MacBook需求具支撐。

此外，隨著AMD與Arm架構CPU市占提升，台積電在PC處理器市場的滲透率亦有機會持續擴大，預期台積電營運表現將優於全球智慧型手機與PC半導體同業。不過，考量記憶體成本上升，低階PC與智慧型手機出貨仍存在下行風險，後續需求變化仍需留意。

事實上，台積電已將長期毛利率目標上調至56%以上，較原先的53%提高3個百分點。詹家鴻分析，主因在於AI半導體營收占比快速提升，也重塑整體毛利結構，2026年首季毛利率可望達63%至65%。

同時，結構性價格調漲與製程生產力提升（部分受惠於AI應用），進一步支撐毛利率走揚，因此將台積電長期毛利率預估值由60%上修至63%。

獲利展望方面，大摩同步上修每股稅後盈餘（EPS）預測，於2026年EPS調高8%、2027年上修7%、2028年則上調5%。詹家鴻表示，主要反映2025年第4季毛利率表現優於原先預期。

展望2026年至2028年，考量提前擴大資本支出，因此上調2奈米產能的假設，並認為毛利率改善具結構性基礎，且能在未來幾年持續維持，後市可期。