記憶體供給吃緊 集邦：全球智慧手機生產出貨估年減7%

產業研究機構TrendForce（集邦科技）的最新智慧手機研究，自2025年下半年起，全球手機市場面臨記憶體供給吃緊、價格飆漲的雙重壓力，導致終端產品價格上調、需求轉弱等連鎖反應。儘管各品牌目前尚未顯著下修2026年第1季生產計畫，但預估在此輪新機不堪成本壓力而進行終端售價調漲的影響下，品牌生產表現將於第2季開始明顯走弱。

TrendForce表示，儘管各智慧手機品牌對市場前景多持保守態度，部分品牌甚至開始著手下修全年生產目標；然而，在記憶體採購方面，各品牌並未同步縮減需求，仍以「鎖定資源」為優先策略，避免後續面臨更高採購成本或更嚴峻的供給緊縮。

不過，部分品牌因2025年末衝刺生產與出貨，加上大陸市場補貼政策效益淡化、新機調價影響銷售等因素，成品庫存正逐步墊高。若短期內零售端的去化速度未能改善，不排除部分品牌將在2026年第1季末起，提前收斂後續生產計畫。

整體而言，2026年上半年將是品牌調整產出與產品結構的關鍵期；品牌透過調整規格配置與重新訂定售價等策略，來消化前期的漲價壓力。終端售價調整對生產節奏的影響並非即刻反映，考量既有庫存以及產線應變所需時間等，主要生產計畫調整將落在2026年第2季與第3季間。

在整體經濟環境偏弱、消費行為轉趨保守，且記憶體價格持續攀升等多重因素影響下，TrendForce下調2026年全球智慧手機生產總數預估，相較2025年11月發布的版本，年減幅度已由2%擴大至7%。

至於後續是否仍需進一步下調預測，則將取決於記憶體價格走勢，以及品牌對終端售價的調整幅度、市場對價格調漲的實際接受程度。