補關鍵拼圖 國研院台灣半導體中心發表「晶片級先進封裝研發平台」

先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國家實驗研究院台灣半導體研究中心今日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段。

國科會主委兼國研院董事長吳誠文表示，「先進封裝技術」是串連「晶片到系統、創意到產品」的價值鏈樞紐，更是推動AI新十大建設中矽光子、量子電腦與智慧機器人等關鍵技術不可或缺的基石。「先進封裝技術」不只是下一代半導體競爭的核心戰場，更將決定台灣未來的科技領導地位。

吳誠文表示，在這個關鍵時刻，國研院半導體中心開發的「晶片級先進封裝研發平台」，不僅為台灣產學研界提供全球獨特的晶片級先進封裝研發能力，更將催生一個屬於台灣的「先進封裝創新生態系」，加速前瞻實體AI技術的落地與商業化，帶動百工百業升級。

國研院半導體中心此次發表的「晶片級先進封裝研發平台」提出去除基板的 CoCoB（Chip-on-Chip-on-Board）封裝架構。技術省略傳統基板，直接將中介層晶片與電路板連接，其難度猶如將一片很大片的鋼化玻璃，放置於鋪滿鵝卵石的地面上，卻仍需確保每一個接觸點都能精準連接。半導體中心透過在每一微小連接球下方導入可流動介面材料，成功克服不平整問題，使所有連接點皆能可靠接合。

國研院表示，此CoCoB技術具備兩大優勢：一是大幅縮短訊號傳輸路徑，顯著提升整合密度與系統效能；二是降低基板成本與製程複雜度，特別適合學研單位與新創團隊進行高彈性、低成本的異質整合實驗。產業界認為這種「去除基板」的封裝架構，將是下一代AI晶片的重要發展方向，也進一步驗證國研院半導體中心CoCoB技術的前瞻性與戰略價值。

國研院台灣半導體研究中心主任劉建男指出，隨著製程微縮逐漸逼近物理極限，傳統以單一大型晶片為核心的系統單晶片（SoC）設計，已難以全面回應AI與HPC對於高速運算、超高頻寬與低功耗的需求。雖然SoC具備高度整合與低功耗優勢，但在效能擴展、晶片內傳輸距離、功耗管理、良率與成本，以及系統架構彈性等方面，逐漸顯露瓶頸。

劉建男表示，3D 堆疊與先進封裝的最大優勢，在於可進行異質整合，不同晶片不必全都採用最先進製程；部分可使用成本較低的成熟製程，關鍵模組再搭配先進製程，不僅有助於控制成本，也讓系統架構更具彈性。

他說，透過這樣的方式，能有效整合 AI 晶片、高頻寬記憶體等高效能元件，大幅推升整體系統運算速度。即便是感測器、矽光子等需使用不同製程的元件，也能透過先進封裝技術共同整合在同一系統中。

國研院長蔡宏營表示，長期以來，全球先進封裝產能供不應求，使學研界與新創團隊難以取得最前沿的封裝資源。國研院半導體中心此次建置的「晶片級先進封裝研發平台」，正能補上台灣半導體創新體系中最關鍵的一塊拼圖，鞏固台灣在全球半導體產業中不可或缺的關鍵地位。