AI催動 記憶體上游下游全都旺

AI對記憶體需求龐大，導致全球記憶體晶片供給嚴重短缺，本季DRAM價格最多將較上季大漲55%，漲幅「前所未見」。法人看好，記憶體晶片報價持續暴漲，相關廠商勢必更仰賴後段封測廠配合出貨，即便封測廠要求調升價格，晶片廠也多會埋單，讓整個產業從上游晶片製造到下游封測全面火熱。

研調機構集邦科技（TrendForce）估計，本季DRAM均價將比去年第4季提高50%至55%。集邦分析師許家源表示，記憶體價格的這種增幅「前所未見」。

他指出，記憶體製造商對伺服器和高頻寬記憶體（HBM）的青睞程度，勝過消費端，因為這些方面的需求成長潛能較高，且雲端服務供應商對價格較不敏感。

AI晶片所需的HBM，要求遠高於消費型筆電和智慧手機的記憶體。HBM的製造程序複雜，美光須在單一晶片上，堆疊12-16層記憶體，形成「立方體」（cube），意味著美光每生產1位元的HBM，必須放棄3位元以上的傳統記憶體。

記憶體大廠美光商業長薩達納（Sumit Sadana）說：「在3比1的關係下，我們增加HBM供應時，非HBM的供給會減少。」

巴隆周刊（Barron's）專欄作家金泰（Tae Kim）在X平台表示，惠普（HP）管理層據傳已告知美國銀行，計劃向陸廠購買記憶體模組，因應記憶體短缺，暗示該公司正採取初步行動，尋求美光、三星電子、SK海力士以外的供應來源。