AI大廠搶CoWoS先進封裝 台積電與封測台廠加速擴產

今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充CoWoS產能，封測台廠包括日月光投控和京元電等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產AI晶片所需測試介面。

2025年下半年起，多項AI資料中心大型合作案成形，帶動AI晶片需求數量大增，AI平台異質整合和小晶片（Chiplet）架構設計複雜度提升，加上包括智慧型手機、高速網通晶片等非AI應用需求成長，整體帶動今年CoWoS等先進封裝需求持續強勁。

市場評估，今年到2027年來自輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等晶片大廠，對CoWoS先進封裝需求有增無減。

另外，AI客製化特殊應用（ASIC）晶片包括谷歌（Google）TPU系列（代號Axe與Hammer等）、博通的Hellcat平台、特斯拉（Tesla）的Dojo超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜旗下雲端運算服務（AWS）的Trainium系列、微軟（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架構等，對CoWoS先進封裝需求也顯著加溫。

法人推測，台積電CoWoS先進封裝月產能，將從2025年底的每月7萬片晶圓，到今年底將擴充至月產能11.5萬片，由於CoWoS產能仍短缺，預期台積電將逐步規劃台灣既有的8吋晶圓廠，轉型為先進封裝廠。

日月光投控今年持續受惠CoWoS需求外溢效應，除了今年持續擴充CoWoS後段oS封裝產能外，法人評估今年在前段CoW製程，日月光投控有機會獲得來自博通、輝達、超微以及亞馬遜的訂單，預估今年日月光投控在CoWoS產能目標倍增。

此外，AI晶片測試時間拉長，測試所需針腳數大幅增加，封測台廠持續受惠，法人指出，越來越多晶圓測試外包訂單，由台積電轉向日月光投控和京元電。

京元電已規劃今年資本支出新台幣393.72億元，超越2025年的370億元規模，再創歷史新高。法人評估，京元電今年產能將擴充30%至50%，因應包括輝達以及ASIC晶片業者測試需求，尤其在高功率預燒老化（Burn-in）測試部分，京元電具有關鍵地位。

今年測試介面台廠也持續受惠AI和HPC晶片測試需求，穎崴表示，包括晶圓測試（Wafer Sort）、最終成品測試（FT/ATE）、系統測試（SLT）等時間拉長，帶動高階測試座及垂直探針卡需求。

穎崴指出，CoWoS先進封裝及小晶片（Chiplet）高階封裝KGD（Known Good Die）需求帶動下，穎崴持續擴充MEMS探針卡產能。

中華精測近期發行20億元無擔保可轉換公司債（Convertible Bond, CB），累計募資總額達25.68億元。精測說明，相關募資金額用於新建三廠工程，提升探針卡與晶片測試載板技術，因應半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等測試需求。

旺矽表示，HPC晶片帶動探針卡需求，應用在測試人工智慧及特殊應用晶片（ASIC）高頻高速傳輸測試。在產能布局，旺矽持續規劃增加垂直式（VPC）和MEMS探針卡產能。