雲端服務供應商自研AI晶片加速 帶動閎康AI檢測商機

半導體檢測大廠閎康公布12月營收5.01億元，年增10.65%；2025年全年營收達55.45億元，較2024年成長8.51%。主要成長動能來自雲端服務供應商（CSP）加速自製ASIC，以及先進製程開發所帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求。

隨著AI晶片市場呈現爆發式成長，各大CSP為追求差異化並降低長期成本，投入自研AI專用晶片（ASIC）的趨勢明確。包括Google、Meta、Microsoft、AWS等北美雲端巨擘，皆積極開發自有AI加速器晶片，以提升AI運算效能並降低對GPU的依賴。根據市調機構TrendForce研究指出，主要CSP業者已加快自有ASIC的開發節奏，平均每1至2年即推出新一代產品。

隨著GPU與ASIC效能持續提升，晶片設計迭代速度同步加快，並更加積極導入先進製程，使先進製程產能需求持續升溫，同時也帶動晶片Burn-in等可靠度分析（RA）需求同步擴大。

由於AI加速器產品世代快速推陳出新，晶片良率與可靠度的重要性日益提升。閎康長年深耕MA、FA與RA技術，建置PHEMOS-X平台，並導入穿透式電子顯微鏡（TEM）、聚焦離子束（FIB）等先進分析設備，能有效滿足CSP對高階AI晶片嚴苛的驗證需求。

整體而言，AI應用持續擴展，CSP大廠自製ASIC與先進製程推進，已成為半導體產業中長期且結構性的發展趨勢。隨著對晶片良率、可靠度與分析深度的要求同步提高，半導體檢測的重要性亦持續攀升。