輝達推出最強晶片Rubin 台積跟著旺

輝達執行長黃仁勳6日表示，輝達最新推出的Rubin平台，是目前史上最強的運算晶片，並為輝達帶來龐大業務量。輝達新平台晶片接單熱絡，主力代工廠台積電 （2330） 將迎來顯著成長的一年。

美國消費性電子展（CES 2026）6日起開跑，黃仁勳5日提前端出輝達最新Rubin平台AI晶片，為鴻海、廣達協力廠後市帶來強勁動能之後，6日舉行媒體及分析師對談活動，提前為台積電下周四（15日）法說會釋出好消息。

黃仁勳表示，輝達目前在Rubin平台已成功獲得龐大訂單，加上既有GB300仍會有顯著需求，輝達與晶圓代工夥伴台積電團隊每天都在密切開會，因此看好台積電今年有機會迎來顯著成長的一年。

輝達最新Rubin平台已成市場關注焦點，外界詢問Rubin有何強大之處？黃仁勳說明，Rubin平台整合了六款運算晶片，當中包含GPU的Rubin、CPU的Vera，以及乙太網路平台Spectrum 6、BlueField-4 DPU等，「這是一款前所未有的最強運算晶片平台。」

他說，輝達過去從未整合完全不同應用的晶片在同一顆產品，為此導入最先進製程及封裝技術，因此，也會與台積電持續聯手推進半導體技術成長。

黃仁勳補充，72顆GPU分布在九個交換器托盤（switch tray），輝達讓這九個托盤當中的72個GPU都可相互支援，以及獨立運算，例如有顆GPU或有個托盤硬體需要更新，其他硬體仍可持續運作，這也是過去想像不到的事情，但輝達在當前AI硬體當中持續向新技術革新。

黃仁勳說，輝達與台積電合作長達近30年，非常感激台積電團隊的持續支持，「他們（台積電）員工都相當努力工作」，未來雙邊仍將持續保持密切往來，共同衝刺AI世代的晶片商機。

輝達最新Rubin平台主要採用台積電3奈米製程，搭配CoWoS-L先進封裝製程。業界傳出，輝達持續力推NVL72運算技術，代表雲端服務供應商（CSP）的採購基本單元從72顆Rubin GPU、32顆Vera CPU起跳，數量大幅成長，帶旺輝達、台積電今年營運持續衝高。

法人看好，Rubin商機不僅有望為台積電帶來顯著成長動能，日月光投控、京元電等相關封測廠，以及旺矽、穎崴等探針卡及測試座供應商也將沾光。